BM70和BM71低功耗（BLE）模塊的詳細(xì)中文資料免費(fèi)下載

　　BM70/71模塊為嵌入式應(yīng)用提供BLE解決方案。它符合藍(lán)牙規(guī)范v4.2，能夠?yàn)?a href='http://srfitnesspt.com/tags/iot/' target='_blank' class='arckwlink_none'>IoT應(yīng)用提高吞吐量并增強(qiáng)安全性。該模塊還支持信標(biāo)技術(shù)，能夠改善IoT應(yīng)用的用戶體驗(yàn)，用戶可通過(guò)智能手機(jī)在無(wú)需打開(kāi)應(yīng)用程序的情況下控制云并接收數(shù)據(jù)。

　　BM70/71模塊集成藍(lán)牙協(xié)議棧并提供不同的外形以優(yōu)化空間、成本和RF性能。對(duì)于便攜式和可穿戴應(yīng)用，該模塊可提供功耗優(yōu)化型設(shè)計(jì)以最大程度減小電流消耗，從而延長(zhǎng)電池壽命。

　　BM70/71模塊圍繞Microchip Technology IS1870/71 BLE 集成電路（Integrated Circuit，IC）構(gòu)建。IS1870/71 IC 包括片上藍(lán)牙協(xié)議棧、電源管理子系統(tǒng)、2.4 GHz收發(fā)器和RF功率放大器。借助BM70/71模塊，用戶可以將藍(lán)牙功能嵌入到任意產(chǎn)品中。 BM70/71模塊具有以下特性：

　　? 集成和編程簡(jiǎn)單

　　? 開(kāi)發(fā)時(shí)間更短

　　? 采用低成本系統(tǒng)的卓越無(wú)線模塊

　　? 可與Apple? iOS和Android? OS互操作

　　? 應(yīng)用廣泛

　　BM70/71模塊可獨(dú)立保持低功耗無(wú)線連接，其低功耗特性和靈活的功耗管理功能最大程度延長(zhǎng)了BM70/71模塊在電池供電設(shè)備中的使用壽命。寬工作溫度范圍使其應(yīng)用可在室內(nèi)和室外環(huán)境下使用。

　　BM70/71模塊是一款小巧緊湊的表面貼裝模塊，配有齒形焊盤，能夠輕松可靠地安裝到主機(jī)PCB上。模塊的體積相對(duì)較小，適用于可穿戴運(yùn)動(dòng)和健身設(shè)備等應(yīng)用。