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一般建議實(shí)際使用功率是DC/DC模塊電源額定功率的30～80%為宜（具體比例大小還與其他因素有關(guān)，后面將會(huì)提到。），這個(gè)功率范圍內(nèi)DC/DC模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太輕造成資源浪費(fèi)，太重則對(duì)溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過載能力，但是仍不建議長(zhǎng)時(shí)間工作在過載條件下，畢竟這是一種短時(shí)應(yīng)急之計(jì)。
DC/DC模塊電源封裝形式
DC/DC模塊電源的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼，外形十分纖小；大功率產(chǎn)品常采用quarter-brick 或half-brick的形式，電路或暴露，或以外殼包裹。在選擇時(shí)，需要注意以下兩個(gè)方面：第一，引腳是否在同一平面上；第二，是否便于焊接。SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標(biāo)準(zhǔn)的要求，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SMT器件引腳的共面問題做出了嚴(yán)格限定。器件引腳不共面會(huì)造成器件裝配時(shí)定位困難，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。對(duì)于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線而言，器件必須滿足 CEC00802標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的回流焊要求，即器件表面溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個(gè)要求，就需要為其設(shè)計(jì)專門的焊接裝配工藝，這會(huì)增加裝配時(shí)間，提高生產(chǎn)成本。
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