STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型芯片的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

　　本文給出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增強(qiáng)型產(chǎn)品的訂購(gòu)信息和器件的機(jī)械特性。

　　STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型系列使用高性能的ARM? Cortex?-M3 32位的RISC內(nèi)核，工作頻率為72MHz，內(nèi)置高速存儲(chǔ)器（高達(dá)512K字節(jié)的閃存和64K字節(jié)的SRAM），豐富的增強(qiáng)I/O端口和聯(lián)接到兩條APB總線的外設(shè)。所有型號(hào)的器件都包含3個(gè)12位的ADC、4個(gè)通用16位定時(shí)器和2個(gè)PWM定時(shí)器，還包含標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口：多達(dá)2個(gè)I2C接口、3個(gè)SPI接口、2個(gè)I2S接口、1個(gè)SDIO接口、5個(gè)USART接口、一個(gè)USB接口和一個(gè)CAN接口。

　　STM32F103xx大容量增強(qiáng)型系列工作于-40°C至+105°C的溫度范圍，供電電壓2.0V至3.6V，一系列的省電模式保證低功耗應(yīng)用的要求。

　　STM32F103xx大容量增強(qiáng)型系列產(chǎn)品提供包括從64腳至144腳的6種不同封裝形式；根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。下面給出了該系列產(chǎn)品中所有外設(shè)的基本介紹。

　　這些豐富的外設(shè)配置，使得STM32F103xx大容量增強(qiáng)型系列微控制器適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：

　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用控制

　　醫(yī)療和手持設(shè)備

　　PC游戲外設(shè)和GPS平臺(tái)

　　工業(yè)應(yīng)用：可編程控制器（PLC）、變頻器、打印機(jī)和掃描儀

　　警報(bào)系統(tǒng)、視頻對(duì)講、和暖氣通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)等

　　圖1給出了該產(chǎn)品系列的框圖。