SmartBond? DA14699 低功耗?藍牙5.2開發(fā)套件Pro-VFBGA100子板數(shù)據(jù)手冊

　　DA14695 Development Kit Pro 非常適合希望完全控制軟件開發(fā)并希望密切關注其應用程序功耗的軟件開發(fā)人員。該套件包含一個主板和一個DA14695子板，可讓您訪問封裝的所有 GPIO。DA14695 和 DA14699 的其他子板可以單獨購買。這些子板是 DA1469x 系列其余器件的超集，可分別用作 DA14691 和 DA14697 的開發(fā)套件。DA14699-00HRDB-P 是 DA14695 Development Kit Pro 主板的低功耗藍牙DA14699 VFBGA100子板。

　　DA1469x開發(fā)套件PRO可作為主板提供，為兩種子板(VFBGA-100/LFBGA-86)之一提供插槽。我們的工程師在設計此DK時特別注意提供無故障的用戶體驗，并與DA1458x/DA1468x/產(chǎn)品線中的現(xiàn)有工具保持兼容性。當與DA1469xSDK和SmartSnippets工具結合使用時，DA1469xDK PRO為軟件/硬件開發(fā)提供了一個易于使用的完整平臺。

　　特點

　　靈活的電池選項

　　用于引導的QSPI-Flash存儲器

　　用于I/O監(jiān)控和可擴展性的接頭

　　支持Arduino屏蔽的選項支持MikroBUS點擊板的選項自動化測試的規(guī)定

　　用于演示和開發(fā)的板載基本外設

　　JTAG調(diào)試器和PC連接

　　外觀和感覺與DA14680 PRODK相似

　　DA1469x硅易于在子板核心模塊上更換

　　DA1469x開發(fā)套件PRO：

　　以下是SmartBond? DA14699 低功耗?藍牙5.2開發(fā)套件Pro-VFBGA100子板數(shù)據(jù)手冊技術文檔簡介圖：

　　以下是SmartBond? DA14699 低功耗?藍牙5.2開發(fā)套件Pro-VFBGA100子板原理簡介圖：

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