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如何設(shè)計(jì)符合電磁相容要求的印刷電路板布線?

2018-09-27 | pdf | 2.90 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  本書(shū)是要幫助工程師們,減少來(lái)自于元件及電路之電磁干擾,以達(dá)到 EMC 之可接受程度。其談到以下兩個(gè) EMC 之主要部份:

  Emission 幅射:電磁干擾(EMI)之傳播,特別是 radiated 及 conducted 之射頻干擾(RFI)。

  Susceptibility 容忍度:對(duì)于耐受性元件(Victims)有傷害之 EMI 效應(yīng)。如靜電放電 ESD 或其他電氣高壓

  設(shè)計(jì)工程師之目標(biāo)就是要設(shè)計(jì)出符合需求,滿足國(guó)際之規(guī)範(fàn)及一般工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

  本書(shū)主要是針對(duì)「非 EMC 之工程師」之 R/D 及 Layout 人員來(lái)對(duì) PCB 做設(shè)計(jì)。EMC 工程師也會(huì)發(fā)現(xiàn)本書(shū)之資訊對(duì)于解決 PCB 階層之問(wèn)題也很有幫助。在任何之設(shè)計(jì)專案中這些指導(dǎo)塬則都是很有用的。

  電路之技術(shù)突飛勐進(jìn),幾年前的設(shè)計(jì)技術(shù)現(xiàn)今已不再適用于高速度之?dāng)?shù)位產(chǎn)品。但是在技術(shù)學(xué)校、訓(xùn)練課程、講習(xí)會(huì)中很難找到 EMC 之相關(guān)資訊。因此基于此種緣故,本書(shū)是寫(xiě)給那些從未在學(xué)校讀過(guò) EMC,及對(duì)高速 PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)作僅有有限經(jīng)驗(yàn)之工程師們。

  本書(shū)中僅有很少的數(shù)學(xué)分析。希望能提出一些簡(jiǎn)易上手之技術(shù),并能實(shí)際應(yīng)用到真實(shí)產(chǎn)品中。其他更高深之研究或是如馬克斯威爾方程式等等,可在后面所列之其他參考書(shū)籍中找到。

  此處之指導(dǎo)塬則是專門(mén)針對(duì)于印刷線路板上。至于封閉技術(shù)(屏蔽)之討論、內(nèi)部及外部之電纜連線、電源供應(yīng)之設(shè)計(jì)、以及其他系統(tǒng)層面之次組合則不會(huì)很詳盡的探討。此外,這些相關(guān)于 EMC 系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程之方面也可在后面之參考書(shū)籍中找到。

  EMI 之控制不論在商業(yè)或軍規(guī)環(huán)境上都是一很重要的性能。在 PCB 層面上壓制電磁干擾比「做一個(gè)較好的機(jī)殼」要來(lái)得便宜。屏蔽方式不一定合算且當(dāng)系統(tǒng)擴(kuò)充時(shí)不見(jiàn)得合用。例如,使用者可能把機(jī)殼拿掉以擴(kuò)充介面卡,就不再把機(jī)殼或屏蔽材料恢復(fù)。同時(shí),有適度考慮 EMC 之 PCB Layout 同時(shí)可以做到在 I/O Cable 上之 EMI 壓制,然而屏蔽封閉之方式則否。

  雖然是不可能去預(yù)測(cè)每一個(gè)可能的應(yīng)用及設(shè)計(jì)考量,本書(shū)詳細(xì)的敘述在大多數(shù)應(yīng)用中如何使用多樣化的設(shè)計(jì)技術(shù)。所呈現(xiàn)的觀念之很基本的并且可應(yīng)用在所有的電子產(chǎn)品上。雖然每一個(gè)設(shè)計(jì)皆不相同,產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本塬則很少改變,EMC 的理論也是固定的。

  為何要擔(dān)心能否符合 EMC 規(guī)範(fàn)呢?畢竟,速度不是最重要的設(shè)計(jì)參數(shù)嗎?法令之要求規(guī)範(fàn)了數(shù)位產(chǎn)品所能允許的最大干擾電位。這些要求是來(lái)自于幅射及容忍度規(guī)範(fàn)之市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。通常,這些同樣的技術(shù)也會(huì)改善信號(hào)品質(zhì)以及信號(hào)對(duì)雜音之特性。

  此篇文章討論的是那些需要在 PCB 層面即考量 EMC 壓抑技術(shù)之高科技及高速之設(shè)計(jì)。一些幾年前很有效的技術(shù)在現(xiàn)在的技術(shù)層次下已不再那么好用了。元件變得更復(fù)雜及更快速??蛻粲喲u之邏輯陣列及超大型積體電路的使用使得 EMC 工程師有極大的挑戰(zhàn)。利用印刷電路板的佈局及設(shè)計(jì),可在源頭達(dá)成最好的 EMI 壓制,同時(shí)可保有系統(tǒng)最佳的功能特性。

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