資料介紹
結(jié)構(gòu)件電磁兼容性設(shè)計(jì)程序要求對(duì)于有EMC要求的項(xiàng)目的開發(fā)程序,在遵守部門現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)造型設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)上,提出以下特殊的要求: : 所有需要考慮屏蔽的A類項(xiàng)目以及產(chǎn)品定位為海外市場(chǎng)的所有項(xiàng)目,必須通過 EMC方案評(píng)審后才能進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì); : 對(duì)于C級(jí)以上屏蔽等級(jí)(具體級(jí)別劃分見5.1)要求的項(xiàng)目,方案評(píng)審時(shí)必須提交詳細(xì)的EMC設(shè)計(jì)方案(包括屏蔽體的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和具體處理措施); : 對(duì)于C級(jí)以上屏蔽等級(jí)的項(xiàng)目,樣機(jī)評(píng)審時(shí)必須提交屏蔽效能測(cè)試報(bào)告; : 除通用結(jié)構(gòu)件(例如19“標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜)外,如果樣機(jī)的屏蔽效能測(cè)試結(jié)果達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求,只要整機(jī)(產(chǎn)品)的EMC測(cè)試中相應(yīng)指標(biāo)符合要求,結(jié)構(gòu)件可以不要求再作優(yōu)化。
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