資料介紹
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是元器件的封裝尺寸資料概述免費(fèi)下載。
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Axial 軸狀的封裝
AGP (Accelerate Graphical Port) 加速圖形接口
AMR 聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡
BGA 形觸點(diǎn)陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陣列載體(PAC)
BQFP 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。
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