如何實現(xiàn)快插低互調(diào)射頻連接器的設(shè)計

　　本文基于隨著通信市場模塊化、小型化、低互調(diào)、高效率的發(fā)展趨勢，重點討論了通信設(shè)備內(nèi)模塊與設(shè)備外模塊的連接器設(shè)計與實現(xiàn)，主要討論如何實現(xiàn)快插連接器的低互調(diào)以及降低電磁泄漏，介紹了母端連接器采用劈6 槽的接觸主體與公端腔體側(cè)壁力接觸實現(xiàn)低互調(diào)的指標(biāo)，以及采用C 型環(huán)填充公母端外導(dǎo)體之間的間隙實現(xiàn)較低電磁泄漏，通過HFSS 電磁仿真軟件對VSWR 以及電磁泄漏進(jìn)行仿真模擬，最后分析測試結(jié)果，并總結(jié)實際產(chǎn)品的問題以及后續(xù)改善的空間。

　　從目前市場分析，隨著移動通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，高效率和能適應(yīng)多種系統(tǒng)的射頻連接器，已成為當(dāng)前國內(nèi)外重要研究課題。另外，城鎮(zhèn)化不斷發(fā)展，站址資源的稀缺，同時人們對高質(zhì)量網(wǎng)絡(luò)要求越來越高，促使連接器朝著輕便快捷的操作方式、小型化、寬頻化的方向發(fā)展，而且隨著集成化程度提高，各種通信模塊逐步形成標(biāo)準(zhǔn)模塊，這些模塊在終端通信設(shè)備廠家可自由進(jìn)行模塊與模塊的連接; 以及模塊與通信設(shè)備外模塊的連接。目前，市場上普遍存的通信設(shè)備箱內(nèi)模塊與設(shè)備箱外的模塊之間的連接依然采用的是通過一根射頻線纜組件完成內(nèi)外的連接［5］，如圖（ 1－a） 。因為設(shè)備箱內(nèi)的模塊與設(shè)備箱外的模塊的連接，不但要求較高的互調(diào)指標(biāo)而且需要較低的電磁泄漏指標(biāo)，設(shè)備外部的連接端口也需要很強(qiáng)的耐候性。本文重點研究了設(shè)備箱內(nèi)的模塊與設(shè)備箱外的模塊的連接方式，即將原本采用的射頻線纜組件壓縮成一對單獨的連接器，采用快插的方式實現(xiàn)通信模塊與通信箱外的端口連接，如（ 圖1－b） 。該方案壓縮了設(shè)備箱體的空間，便于通信設(shè)備的小型化，同時進(jìn)一步提高了通信模塊標(biāo)準(zhǔn)化。

　　無源互調(diào)（ Passive Inter－Modulation，PIM） 是由發(fā)射系統(tǒng)中各種無源器件的非線性特性引起的。在大功率、多信道系統(tǒng)中，這些無源器件的非線性會產(chǎn)生相對于工作頻率的更高次諧波，這些諧波與工作頻率混合會產(chǎn)生一組新的頻率，其最終結(jié)果就是在空中產(chǎn)生一組無用的頻譜從而影響正常的通信。所有的無源器件都會產(chǎn)生互調(diào)失真。無源互調(diào)產(chǎn)生的原因很多，如機(jī)械接觸的不可靠、虛焊和表面氧化等。隨著移動通信系統(tǒng)新頻率的不斷規(guī)劃、更大功率發(fā)射機(jī)的應(yīng)用和接收機(jī)靈敏度的不斷提高，無源互調(diào)產(chǎn)生的系統(tǒng)干擾日益嚴(yán)重，因此越來越被運(yùn)營商、系統(tǒng)制造商和器件制造商所關(guān)注。無源互調(diào)有絕對值和相對值兩種表達(dá)方式。絕對值表達(dá)方式是指以dBm 為單位的無源互調(diào)的絕對值大小; 相對值表達(dá)方式是指無源互調(diào)值與其中一個載頻的比值 （ 這是因為無源器件的互調(diào)失真與載頻功率的大小有關(guān)） ，用dBc 來表示。典型的無源互調(diào)指標(biāo)是在兩個43dBm 的載頻功率同時作用到被測器件DUT 時，DUT 產(chǎn)生－100dBm（ 絕對值） 的無源互調(diào)失真，其相對值為－143dBc。