資料介紹
對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商,降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進低成本、高密度便攜式電子設(shè)備的制造所必須的一項技術(shù)。在低成本應(yīng)用中,倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如,一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB,因為倒裝芯片使用較少的電路板空間,比傳統(tǒng)的塑料球柵陣列(PBGA, plastic ball grid array)成本較低。
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