手機RF模塊為什么朝著集成模塊方向發(fā)展

　　在競爭非常激烈的移動電話業(yè)務中，制造商不斷地面臨在越來越短的時間內推出具有更多功能的時髦外形設計的壓力。一些產(chǎn)品設計工程師正在尋找高集成度的無線電器件以應對當今充滿挑戰(zhàn)性的市場需求。集成的定義是“合并為一個整體的行為或實例”。聽起來很簡單，但是集成不應該是用強力膠或單憑意志力將不可能一起工作的東西結合起來的托詞。真正的集成能帶來更多特點！真正的集成能為手機制造商提供簡潔的技術方案，其帶來的好處遠遠超過印制電路板再生；如果使用先進技術正確構建高度集成的 RF 模塊方案就能降低工程師的工作量并且縮短設計周期，與此同時提高無線電性能。由于不斷地面臨尺寸、功能和面市時間的壓力，手機制造商在手機設計中正在朝著集成模塊方向發(fā)展。

　　尺寸問題

　　最初的 Motorola“磚塊”手機具有 8.3 x 4.5 x 19.5 cm 超大尺寸并且重達 670 克。在 2006 年5 月 Portelligent 為 EE Times 撰寫的回顧性的拆解文章中，RF 器件（包括功率放大器和雙工濾波器）據(jù)估計是當今同等產(chǎn)品的重量和體積的 100 倍。自從第一部移動電話起，RF 制造商已經(jīng)在致力于減小器件的封裝尺寸的同時提高性能。CMOS 工藝的演進使手機制造商能在今天的手機中包括甚至比計算機還多的處理能力。而且，隨之而來的是藍牙、照相機、FM 收音機、GPS、MP3 播放器、email 多媒體和網(wǎng)絡瀏覽器、大顯示屏、全文本鍵盤、 WiFi、甚至 TV 接收機和視頻功能等內置的附加功能。為了支持這些功能需要，即承載不斷增加的數(shù)據(jù)吞吐量負擔，多模式/多頻段無線電在手機中越來越普遍，這進一步加劇了本已緊湊的結構。這種高速發(fā)展變得可怕起來，但是所有這些功能在爭奪印制電路板面積的同時外形設計的尺寸還在降低。手機制造商也在尋求任何可能性——在提供豐富功能的前提下控制器件的尺寸。一種節(jié)省空間的方法是集成 RF 前端器件。不再使用 3 顆分立器件（例如 PA、雙工器和收發(fā)器），手機制造商轉向具有原分立器件的功能性的高度集成模塊。這些模塊不僅要降低尺寸，還要保持較高性能水平。當今高拋計數(shù)開關（high throw count switches）技術意味著不僅能提供較小的封裝尺寸還能服務來自同一天線的多個無線頻段，從而整體尺寸又降低一個數(shù)量級。