射頻設(shè)計(jì)中的發(fā)熱問題應(yīng)該如何解決

　　對電子設(shè)備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。因此，熱量管理成了所有電路設(shè)計(jì)人員都關(guān)心的一個問題，特別是針對大信號時(shí)。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導(dǎo)，它們都將導(dǎo)致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。防止電路熱量積聚需要一定的想象力：可以想象成熱量從一個熱源（如功率晶體管）流向一個目的地（如散熱片或設(shè)備底座）。理解熱量在系統(tǒng)各射頻/微波元件中是如何產(chǎn)生的也有助于熱量分析。例如，功率放大器發(fā)熱不是僅因其工作在大功率級，諸如放大器效率、放大器輸出端的阻抗匹配（VSWR）以及源自放大器輸出的熱路徑等因素都會影響放大器熱量的產(chǎn)生。盡管具有 50%效率的功率放大器似乎已經(jīng)很不錯，但這也會浪費(fèi)掉系統(tǒng)供給它的一半能量，其中大部分以熱量的形式損失掉了。除功率放大器外，像濾波器和功率分配器這樣的無源器件的插入損耗以及元件、同軸電纜和其它互連器件連接處的阻抗不匹配 （高VSWR）也會導(dǎo)致“散熱障礙”。高效的熱管理需要了解熱量從源（例如放大器）流過所有連接電纜和其它元件再到散熱終點(diǎn)的熱量流動過程。在電路層面，熱管理也是放大器自身的一個問題，因?yàn)闊崃繌姆糯笃鞯挠性雌骷蛲饬鲃?-有些熱量通過電路板材料，有些進(jìn)入周圍元件，有些流入電路板上下方周圍的空氣。理想情況下，可以提供一條讓熱量從有源器件正確地散發(fā)出來的路徑，因?yàn)檫@些器件周圍的熱量積聚也會縮短它們的工作壽命。此外，這些熱量可能對某些器件造成有害影響，比如在硅雙極型晶體管中溫度的不斷上升，即通常所說的“熱失控”。在散熱不當(dāng)?shù)那闆r下，有些器件相比其它器件更易受到損壞。例如，GaAs半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)熱率大約只有硅器件的三分之一。在高溫下，GaAs晶體管也可能遭受記憶效應(yīng)的影響（也就是說即使溫度已經(jīng)下降，器件仍可能工作在高溫時(shí)的特定增益狀態(tài)），進(jìn)而導(dǎo)致器件線性性能變差。熱量分析實(shí)質(zhì)上是基于對器件或電路中使用的不同材料的研究，以及這些材料的熱阻或其對熱量流動的阻力。當(dāng)然，反過來說就是材料的導(dǎo)熱率，這是衡量材料導(dǎo)熱能力的一個指標(biāo)。熱材料（比如導(dǎo)熱膠和電路板材料）的數(shù)據(jù)手冊中一般都列有這一參數(shù)，參數(shù)值越高，代表這種材料處理大功率級和發(fā)熱量的能力就越高。熱阻可以用溫度變化（該數(shù)值是作為所采用功率的函數(shù)）來描述，通常單位為℃/W.在為器件、電路板和系統(tǒng)建立熱量模型時(shí)，必須考慮所有熱效應(yīng)的影響，這不僅包括器件的自發(fā)熱效應(yīng)，還包括其對周邊器件的影響。由于這些交互作用的存在，熱建模一般是通過構(gòu)建一個帶有全部發(fā)熱器件的熱矩陣來完成的。