整合天線有什么樣的作用和設計等資料說明

　　隨著網(wǎng)絡的普及，集WiFi、藍牙、GPS等射頻模塊于一身的移動設備更加常見。對此，為了滿足便攜設備更輕巧的需求，并整合多種射頻無線模塊，催生了天線整合于芯片技術，通過此技術，將可加速實現(xiàn)數(shù)字家庭生活。人們對于網(wǎng)絡的依賴程度日益提高，發(fā)展出越來越多移動上網(wǎng)設備。先前消費者主要通過個人計算機（PC）、筆記本電腦或手機上網(wǎng)，演變至今，蘋果（Apple）的iPhone、iPad，與電子書（E-reader）、智能型手機等移動上網(wǎng)設備在市場各領風騷時，其背后傳遞出來的信息是：消費者十分在意且對于網(wǎng)絡信息的取得和網(wǎng)絡人際間互動的方便性有所需求。而這些信息的傳送或交流主要是依賴移動設備內(nèi)建的無線局域網(wǎng)絡（Wi-Fi）、3G和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）等射頻（RF）無線模塊（RF SiP Module）或RF系統(tǒng)封裝組件（RF SiP Component），也就是移動上網(wǎng)設備須整合以上聯(lián)網(wǎng)技術，并加入其他附屬條件，方可實現(xiàn)多重功能性。移動設備多功能化SiP組件不可少擁有前述內(nèi)建組件的移動設備產(chǎn)品在現(xiàn)今來說并非少數(shù)，在手機、數(shù)字相機及其他可即插即用的移動設備中，內(nèi)建Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）和GPS導航系統(tǒng)已是必然的趨勢，目前在市場上所供應的這些RF無線設備，就外觀格式可分為RF無線模塊和 RF系統(tǒng)級封裝組件。一般來說，RF無線模塊（圖1）其主要設計方向是采用已封裝完成之球柵數(shù)組（BGA）IC，搭配標準之表面黏著組件（SMD）組件并設計在類似郵票孔外型的基板上，其外觀尺寸介于15mm×15mm×3mm至20mm×20mm×3mm之間，而對于隔離干擾和防止電磁干擾（EMI）的方式是采用金屬隔離罩（Shielding Cover），市場上以這種RF無線模塊為主要生產(chǎn)模式的產(chǎn)品有Wi-Fi模塊、 GPS模塊及無線遙控模塊等。