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新型TDK TCE1210系列薄膜共模濾波器的詳細了簡介

2020-07-30 | pdf | 0.11 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  新型TDK TCE1210系列是世界上第一款在單個元件上提供高速共模噪聲抑制和靜電(ESD)保護的薄膜共模濾波器,可減少元器件數(shù)量,縮小安裝面積,增強移動設(shè)備功能。集成電路半導體工藝尺寸越來越小時,移動設(shè)備越來越易受靜電影響。同時,高速和高頻操作需要對高速接口產(chǎn)生的共模噪聲進行防護。薄膜共模濾波器TCE1210系列具有靜電抑制功能,不僅能夠抑制共模噪聲而且防止靜電放電對重要元件的影響。新型薄膜共模濾波器采用先進的薄膜工藝技術(shù)制成,體積更小更薄,僅為1.25 × 1.0 × 0.60mm3。該系列濾波器榮獲日刊工業(yè)新聞社 – 一家令人尊敬的日本商務和工業(yè)日報出版社 – 頒發(fā)的電氣電子元件類的“Cho Monodzukuri 2008年創(chuàng)新零件和元件大獎”。許多高速數(shù)字界面,如USBHDMI,采用差模傳輸。信號由具180度相位差的兩條線來傳輸。理論上差模傳輸,又稱為平衡傳輸,相對于單線傳輸系統(tǒng),噪聲輻射更小,并且?guī)缀醪皇芷渌到y(tǒng)輻射噪聲的干擾和影響。然而在現(xiàn)實中,兩個信號相位只要稍微偏離,或脈沖寬度或振幅存在差異,則會出現(xiàn)失衡分量,即偏斜,并且產(chǎn)生共模噪聲電流,從而導致系統(tǒng)故障和其它問題。除非采取保護措施,連接數(shù)碼設(shè)備的電纜就會成為噪聲源。因此,需要共模濾波器作為元器件來確保電子設(shè)備和接口間的電磁兼容性(EMC)。采用硬盤(HDD)磁頭技術(shù)的微型化超微型共模濾波器在手機和數(shù)碼相機中需求相當大,微型化已達至可能的極限。因此,為了將薄膜導電層生成至鐵氧體層上,工程師采用了TDK先進的原用于制作硬盤磁頭的薄膜工藝技術(shù)。因此,TCM系列薄膜共模濾波器相比傳統(tǒng)濾波器占用不到一半的空間。尤其是移動設(shè)備,因為電纜的頻繁插入和移除,有大量的觸摸操作,因此,其電路也必須擁有可靠的器件來防護靜電影響(ESD)。新型TCE1210系列通過具有穩(wěn)定特征的微間隙電極結(jié)構(gòu),實現(xiàn)在單個元件上整合靜電保護和共模噪聲抑制功能。微間隙靜電抑制器將一對電極封裝在玻璃管內(nèi)并制成片式元件 – 實際上就是一個微型電涌放電器。微間隙靜電抑制器的最大優(yōu)點就是具有極低的端子電容,有效地抑制靜電,同時在極高的數(shù)據(jù)傳輸速率下不會扭曲信號。微間隙靜電抑制器采用鐵氧體基材制成,基材上的一個薄膜線圈、絕緣層和其它層經(jīng)堆疊制成薄膜共模濾波器(圖表一)。 TCE1210系列完全符合USB3.0要求,且綽綽有余。圖表二顯示了確認共模濾波器效果的測量數(shù)據(jù)。一個2.5GHz(5Gbit/s)的USB 3.0信號用作傳輸信號。如未使用濾波器,噪聲水平峰值在2至3GHz范圍出現(xiàn)。采用TCE1210系列后,噪聲減少了大約15dB. TCE1210系列的靜電抑制效能清楚地展示在圖表三中。使用1pF端子間電容的壓敏電阻時,特征阻抗降至80Ω以下。使用 USB3.0后,特征阻抗的新參數(shù)上升至90 ±7 Ω。 這樣,TCE1210系列特征阻抗就達到以上要求,證明將來對信號幾乎不會產(chǎn)生影響。此外,未采取防靜電對策時,在波形圖上能觀察到陡峭的尖峰。TCE1210系列濾波器對吸收靜電有明顯效果。(圖表四)元器件數(shù)量大大減少 TCE1210系列可大量減少元器件數(shù)量和所需的安裝面積。例如,差模傳輸?shù)腍DMI,以前一個端子用四個共模濾波器,每個濾波器有兩個壓敏電阻,需要用12個元件。對比一下,使用TCE1210系列濾波器和集成靜電抑制后,僅需安裝四個元件。

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