如何進(jìn)行EMI的防治技巧和挑戰(zhàn)說明

　　包含EMI和EMS的EMC因為各國均立下法規(guī)規(guī)范，成為電子產(chǎn)品設(shè)計者無可迴避的問題。面臨各種EMI模式和各類EMI抑制方法，該如何因地制宜選擇最佳對策讓產(chǎn)品通過測試，同時又必須盡量降低成本強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，是所有電子產(chǎn)品設(shè)計人員必須仔細(xì)評估思考的課題。 EMI類型與解決方法所謂EMC（Electromagnetic Compatibility；電磁共容）實際上包含EMI（Electromagnetic Interference；電磁干擾）及 EMS（Electromagnetic Sensibility；電磁耐受）兩大部份。EMI指的是電氣產(chǎn)品本身通電后，因電磁感應(yīng)效應(yīng)所產(chǎn)生的電磁波對週遭電子設(shè)備所造成的干擾影響，EMS則是指電氣產(chǎn)品本身對外來電磁波的干擾防御能力，也就是電磁場的免疫程度。簡單來說，只要是需要電力工作的產(chǎn)品都會有EMI問題，浸淫EMC領(lǐng)域十多年的資深顧問余曉锜表示，一個電子產(chǎn)品中的EMI 來源多半來自交換式電源供應(yīng)迴路（Switching Power Supply Circuit）、振盪器（Crystal）和各類時鐘信號（Clock Signal），而根據(jù)傳導(dǎo)模式不同，EMI可分為接觸傳導(dǎo)（Conducted Emission）和幅射傳導(dǎo)（Radiated Emission）兩類。接觸傳導(dǎo)是由電源供應(yīng)回路所形成的電磁波雜訊，透過實體的電源線或信號導(dǎo)線傳送至電源電路內(nèi)的一種電磁波干擾模式，此狀況會造成與干擾設(shè)備使用同一電源電路的電氣設(shè)備被電磁雜訊干擾，產(chǎn)生功能異?，F(xiàn)象，通常發(fā)生在較低頻；幅射傳導(dǎo)則是電路本身通電之后，由電磁感應(yīng)效應(yīng)所產(chǎn)生的電磁波幅射發(fā)散所形成的電磁干擾模式，常見于高頻。

　　幅射傳導(dǎo)EMI產(chǎn)生的問題通常較接觸傳導(dǎo)嚴(yán)重，也更為棘手，其解決方式余曉锜歸納出下列幾種：

　　1. 在干擾源加LC濾波回路。

　　2. 在I/O端加上DeCap by pass to Ground， 把雜訊導(dǎo)入大地。

　　3. 用遮蔽隔離（Shielding）的方式把電磁波包覆在遮蔽罩內(nèi)。

　　4. 盡量將PCB的地面積擴(kuò)張。

　　5. 產(chǎn)品內(nèi)部盡量少使用排線或?qū)嶓w線。

　　6. 產(chǎn)品內(nèi)部的實體線盡量做成絞線以抑制雜訊幅射，同時在排線的I/O端加上DeCap。

　　7. 在差模信號線的始端或末端加上共模濾波器（Common Mode Filter）。

　　8. 遵循一定的類比和數(shù)位佈線原則。