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測(cè)量小型封裝的運(yùn)算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什么？ 測(cè)量結(jié)溫或芯片溫度的方法有幾種，某些方法較優(yōu)。今天小編給大家介紹了 4 種方法—— 01 使用經(jīng)典結(jié)溫方程下面給出的是經(jīng)典結(jié)溫方程： TJ = TA + PD?JA 結(jié)溫 TJ 等于環(huán)境溫度 TA 加上器件功耗 PD 與器件熱阻 θJA 的乘積。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，這種計(jì)算相當(dāng)保守，得到的結(jié)溫大約比實(shí)際結(jié)溫高出 30%～50%，具體情況取決于制造商。 02 使用熱電偶對(duì)于較大型封裝來(lái)說(shuō)，這種測(cè)量方法較為準(zhǔn)確；但在較小型封裝器件使用時(shí)就會(huì)遇到問(wèn)題。例如，SC70 或 SOT 等小型封裝貼敷熱電偶的面積較小。即使您能在一個(gè)封裝上貼敷熱電偶，熱電偶的熱質(zhì)量實(shí)際上起到散熱器的作用，從器件上吸走部分熱量，從而給測(cè)量結(jié)果帶來(lái)誤差。 03 使用紅外照相機(jī)這種方法實(shí)際上是測(cè)量封裝外部的殼溫，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量較小型封裝的芯片溫度。在大多數(shù)情況下，殼溫與結(jié)溫之差只是幾度。這種方法的缺陷是紅外照相機(jī)價(jià)格往往相當(dāng)高，大約是數(shù)萬(wàn)美元。
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