定義：

電源完整性（Power integrity）簡(jiǎn)稱 PI，是確認(rèn)電源來(lái)源及目的端的電壓及電流是否符合需求。

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電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要。有幾個(gè)有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達(dá)到以下三個(gè)需求：

1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規(guī)格要求要小一些（例如芯片電源管腳的輸入電壓要求 1V 之間的誤差小于+/-50 mV）

2、控制接地反彈（地彈）（同步切換噪聲 SSN、同步切換輸出 SSO）

3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網(wǎng)絡(luò)（PDN）是電路板上最大型的導(dǎo)體，因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線。

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名詞解釋：

a、“地彈”

是指芯片內(nèi)部“地”電平相對(duì)于電路板“地”電平的變化現(xiàn)象。以電路板“地”為參考，就像是芯片內(nèi)部的“地”電平不斷的跳動(dòng)，因此形象的稱之為地彈（ground bounce）。

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當(dāng)器件輸出端由一個(gè)狀態(tài)跳變到另一個(gè)狀態(tài)時(shí)，地彈現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致器件邏輯輸入端產(chǎn)生毛刺。對(duì)于任何形式封裝的芯片，其引腳必會(huì)存在電感電容等寄生參數(shù)，而地彈主要是由于 GND 引腳上的阻抗引起的。集成電路的規(guī)模越來(lái)越大，開(kāi)關(guān)速度不斷提高，地彈噪聲如果控制不好就會(huì)影響電路的功能，因此有必要深入理解地彈的概念并研究它的規(guī)律