資料介紹
摘要
包裝總是對微波產生重大影響IC和放大器性能。在大多數(shù)情況下封裝引線的寄生電容和電感框架和引線鍵合對電路性能設置了限制。Avago Technologies開發(fā)了一種晶圓對晶圓的鍵合2004年的封裝技術,現(xiàn)在提供創(chuàng)新微波砷化鎵VMMK器件在專有的WaferCAP上? 芯片級封裝。表面貼裝(SMT),非常低成本的VMMK放大器和FET設備今天可用,即將發(fā)布探測器將被添加到VMMK系列中。
如圖1所示,VMMK設備受益于Avago的WaferCAP技術消除了損失以及傳統(tǒng)RF SMT的寄生電路元件包裝。通過消除引線鍵合和封裝引線以及它們的寄生電感和電容,低損耗為芯片制作低阻抗信號路徑,并且包裝系統(tǒng)??諝馇痪哂械徒殡姵?shù)(空氣)有源器件允許高頻操作。在里面此外,它為設備提供機械保護在使用過程中。如圖2所示,所有輸入和輸出通過過孔布線到設備背面晶圓,消除了限制性能的引線鍵合。專有的金屬化和密封技術允許標準焊接表面安裝拾取、放置、回流和清洗。與傳統(tǒng)SMT封裝技術相比,消除引線鍵合和改善熱特性提高了WaferCAP的可靠性。
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