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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>全志T113-i+玄鐵C906 RISC-V+HiFi4 DSP工業(yè)評(píng)估板硬件資料說(shuō)明書

      全志T113-i+玄鐵C906 RISC-V+HiFi4 DSP工業(yè)評(píng)估板硬件資料說(shuō)明書

      2023-03-09 | rar | 5.65 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      目    錄

      1 SOM-TLT113核心板

      2 電源接口

      3 LED

      4 KEY

      5 串口

      6 CAN接口

      7 Micro SD接口

      8 JTAG接口

      9 RTC電路

      10 Watchdog電路

      11 AUDIO接口

      12 LVDS LCD接口

      13 MIPI LCD接口

      14 TFT LCD接口

      15 HDMI OUT接口

      16 CVBS OUT接口

      17 CVBS IN接口

      18 USB接口

      19 Ethernet接口

      20 4G模塊拓展接口

      21 WIFI模塊

      22 拓展IO信號(hào)接口

       

      前  言

      本文檔主要介紹TLT113-EVM評(píng)估板硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。

       

      T113-i處理器的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為1.8V和3.3V，上拉電源一般不超過(guò)3.3V，當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。

       

      核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。同時(shí)，評(píng)估底板大部分元器件亦采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案。

       

       

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