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TXC 產(chǎn)品簡介-Xterniti OCXO

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資料介紹

學(xué)習(xí)中心

TXC始終專注于技術(shù)創(chuàng)新和突破。通過不斷的研發(fā)，我們不斷推出新產(chǎn)品和新思路。無論你是對產(chǎn)品使用、應(yīng)用探索還是理論研究感興趣，你一定會在這里找到感興趣的東西。

產(chǎn)品簡介-Xterniti OCXO

介紹

TXC最新的Xterniti OCXO是業(yè)界首創(chuàng)的基于ASIC的微型OCXO的“頻率滯后”與溫度補(bǔ)償，使用其專利設(shè)計(jì)來延長保持性能。

傳統(tǒng)的24小時(shí)OCXO已經(jīng)通過具有老化補(bǔ)償?shù)母叨薖PS紀(jì)律OCXO和具有超高穩(wěn)定性和老化性能的Stratum 2 OCXO得到了驗(yàn)證。這些傳統(tǒng)的OCXO是分立電路，耗電量大，無法處理頻率滯后補(bǔ)償，成本較高。Xterniti OCXO具有“熱滯后”與溫度和老化補(bǔ)償?shù)年P(guān)系，通過使用IEEE 1588可用的同步器和網(wǎng)絡(luò)處理器，在微型14 x 9 mm封裝中實(shí)現(xiàn)了“第3層OCXO”，在恒溫下實(shí)現(xiàn)了延長的24小時(shí)相位保持，在動態(tài)的實(shí)際溫度條件下實(shí)現(xiàn)了8~24小時(shí)的相位保持。

Xterniti OCXO現(xiàn)在以14 x 9毫米的包裝提供樣品。7x5 mm封裝的樣品將于2024年第四季度上市。

特色	益處
ThermSym	Thermal Symmetry專利技術(shù)采用嵌入式陶瓷封裝的加熱器，具有出色的熱性能。好多了
技術(shù)	與在IC中使用嵌入式加熱器的解決方案相比，其可靠性更高。
“集成電路技術(shù)”	先進(jìn)的烤箱控制算法。與傳統(tǒng)的離散ocxo相比，基于IC的可靠性更高
Thermsym赫拉克勒斯技術(shù)	“業(yè)界最寬的工作溫度Ic-ocxo超過40至105°C。先進(jìn)的ocxoIC支持更寬的工作范圍。多訂單烤箱控制算法，提高溫度穩(wěn)定性。"
內(nèi)置	用于定制寄存器。I2C 接口可用于系統(tǒng)級后補(bǔ)償。老化和溫度系數(shù)可以存儲在
易失性存儲器（NVM）	NVM。其他強(qiáng)制性登記簿可用。
諧振器溫度輸出	“熱滯后補(bǔ)償使3 oCxo地層在實(shí)際溫度下實(shí)現(xiàn)8~24小時(shí)的滯留性能條件。"
“延期擱置演出	“24小時(shí)滯留（恒溫）。8-24小時(shí)滯留（在現(xiàn)實(shí)世界溫度條件下）。”地層3 ocXo°的工作原理如下第二層時(shí)鐘。諧振器溫度輸出的熱滯后補(bǔ)償。TXC自己的滯后補(bǔ)償算法協(xié)同工作的IDH算法很容易嵌入到具有IEEE1588可用同步器的網(wǎng)絡(luò)處理器中。"

應(yīng)用程序和合規(guī)性支持

應(yīng)用	合規(guī)支持
BBU/DU/cu	G.8273.2上基于分組的電信時(shí)間從鐘
無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）/O-RAN	基于G.82的SyncE以太網(wǎng)設(shè)備時(shí)鐘
PTP啟用交換機(jī)/路由器	基于G.8262.1的增強(qiáng)型以太網(wǎng)設(shè)備時(shí)鐘
數(shù)據(jù)中心	基于G.8273.3的電信透明時(shí)鐘
階段延期要求	基于G.8263和G.8266 G.812 II型的分組設(shè)備時(shí)鐘

Key Specs	Xterniti ocXo	Stratum 20CXO	PPS Disciplined Ocxo
Holdover (1.5μs)	>24 hrs	>24 hrs (1μs)	>24 hrs
Compensation	V	X	V
Temperature	-40~105C	-20~70℃	-40~85℃
Warm-up	<1.5min	<3min	<3min
Stability	±10~20ppb	±0.1ppb	±0.5ppb
Hysteresis	10ppb	0.1ppb	0.3ppb
Aging	3ppb/day	±0.02ppb/day	±0.2ppb/day
Size	14x9 mm	52x42 mm	25x22 mm
Size	7x5mm(Q4/2024)