元件

空調(diào)維修與檢測常見元件

在未連機(jī)的情況下用萬用表的紅表筆對P端，用黑表筆對U、V、W三端，其正向阻值應(yīng)相同。如其中任何一項阻值與其它兩項不等，則可判斷功率模塊損壞；用黑表筆對N...

2022-08-17 標(biāo)簽：繼電器元件功率模塊 2147 0

庫遷移器的高級模式

《庫遷移系列 - 簡單模式》——庫遷移器的簡單模式會根據(jù)其對源庫和連接的工作區(qū)的分析，軟件自己在后臺會經(jīng)過一系列的處理，預(yù)先自動選擇遷移過程的所有方面，...

2022-08-12 標(biāo)簽：元件遷移 788 0

PCB上絲印位號的調(diào)整方法與設(shè)計技巧

針對后期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出 PCB 的裝配圖，用于元件放料定位之用，這時絲印位號就顯示出其必要性了。

2022-07-11 標(biāo)簽：pcb元件絲印 3293 0

深入探討相控陣天線方向圖

雖然數(shù)字相控陣在商業(yè)以及航空航天和防務(wù)應(yīng)用中不斷增長，但許多設(shè)計工程師對相控陣天線并不算了解。相控陣天線設(shè)計并非新生事物，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，這一理論已經(jīng)...

2022-03-14 標(biāo)簽：天線元件波束 5638 0

開關(guān)電源中的特殊元件介紹

快恢復(fù)二極管（FRD）----快恢復(fù)二極管的反向恢復(fù)時間一般為幾百納秒，正向壓降為0.6V~1V，正向電流為幾安培至幾千安培，反向峰值電壓可達(dá)幾百伏特至...

2020-12-19 標(biāo)簽：開關(guān)電源元件 2956 0

IOP-2智能操作面板操作圖文詳解

為確保?SINAMICS G120?的操作及監(jiān)控便捷高效，提供了三種不同的操作面板： 1.基本操作面板（BOP-2）、 2.智能操作面板（IOP-2） ...

2020-12-08 標(biāo)簽：面板元件智能操作系統(tǒng) 1.1萬 0

一文解讀MEMS的主要元件

MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。

2020-07-30 標(biāo)簽：mems元件 1798 0

EMC常用元件介紹

由于EMC所面臨解決問題大多是共模干擾，因此共模電感也是我們常用的有力元件之一！這里就給大家簡單介紹一下共模電感的原理以及使用情況。

2020-07-15 標(biāo)簽：元件emc 4062 0

SMT貼片廠如何來提高加工生產(chǎn)效率

smt電子廠的行業(yè)市場競爭激烈，利潤也已經(jīng)透明化，在這樣的大環(huán)境中，SMT貼片加工廠想要生存下來，就必須提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，并且在提高效率降低成...

2020-06-19 標(biāo)簽：元件smt貼片機(jī) 3902 0

DIP通孔插裝工藝對元件和對焊膏量有哪些要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗，另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

2020-06-08 標(biāo)簽：元件焊接dip 1903 0

彎頭烙鐵頭的選型、保養(yǎng)及適用范圍

　　烙鐵頭頂端溫度應(yīng)根據(jù)焊錫的熔點而定。通常烙鐵頭的頂端溫度應(yīng)比焊錫熔點高30°～80°C，而且不應(yīng)包括烙鐵頭接觸焊點時下降的溫度。彎烙鐵頭的電烙鐵用在...

2020-06-01 標(biāo)簽：元件焊接烙鐵頭 5185 0

在焊接時焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 3.9萬 0

在選擇錫膏時有哪幾個重要的參數(shù)需注意

這里說的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn)，也就是常說的有鉛和無鉛的選擇，甚至是無鹵錫膏的選擇。很多出口的產(chǎn)品，都需要過通過ROSH標(biāo)準(zhǔn)，所以在原材料選擇的時候，都必...

2020-04-26 標(biāo)簽：電子產(chǎn)業(yè)元件焊接 1.3萬 0

在回流焊接中對無鉛錫膏有什么基本要求

無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？

2020-04-20 標(biāo)簽：元件焊接回流焊 3973 0

在使用無鉛錫膏焊接時產(chǎn)生錫珠的原因有哪些

錫珠現(xiàn)象是smt過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式陰容元件的周圍，由諸多因素引起。有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到最高峰值時等等。

2020-04-20 標(biāo)簽：元件smt 6836 1

表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線分析

表面黏著技術(shù)（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個部份，以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...

2020-04-13 標(biāo)簽：電路板元件焊接 3673 0

造成球狀波峰焊點的原因有哪些，有什么防止措施

球狀波峰焊點表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點呈球形，過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb元件波峰焊 5088 0