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元件

元件

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元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為:殺毒元件,電子元件,氣動(dòng)元件,霍爾元件等。

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元件技術(shù)

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽:pcb元件焊接 2.1萬 0

因線路板通孔問題會(huì)對(duì)波峰焊接造成哪些不良現(xiàn)象

  在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。

2020-04-08 標(biāo)簽:線路板元件焊接 4353 0

回流焊接后元件直立產(chǎn)生的原因及處理方法

回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑,同時(shí)給出些常用的對(duì)策。

2020-04-03 標(biāo)簽:元件焊接smt 4881 0

線軌與硬軌加工中心機(jī)的區(qū)別在哪里,哪個(gè)更好用

一 般是指導(dǎo)軌和床身一體鑄造,其材質(zhì)排號(hào)一般不低于HT250,機(jī)體布氏硬度在HB180-HB240之間。導(dǎo)軌部分經(jīng)高頻或超音頻淬火處理后,硬度一般在HR...

2020-04-01 標(biāo)簽:元件機(jī)床 1.3萬 0

回流焊接六大缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防方法

回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。

2020-04-01 標(biāo)簽:pcb元器件元件 1.0萬 0

回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的

回流焊機(jī)溫度和時(shí)間如何設(shè)置才是比較合適的

回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120s...

2020-03-31 標(biāo)簽:pcb元件溫度 7068 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝(Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕,其應(yīng)用正在快速增長。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽:封裝元件 1.1萬 0

烙鐵頭的正確選擇與如何進(jìn)行有效保養(yǎng)

烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護(hù)在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭進(jìn)行電鍍處理,一般鍍鐵鎳合金,烙鐵頭前端一般采用鍍鐵處理。有的烙鐵頭還采用不...

2020-03-24 標(biāo)簽:元件烙鐵頭 1.4萬 0

返工清洗設(shè)備的應(yīng)用類型及特點(diǎn)分析

超聲清洗機(jī)可用于溶劑清洗,也可用于水清洗工藝。它是利用超聲波的作用使清洗液體產(chǎn)生孔穴作用、擴(kuò)散作用及振動(dòng)作用,對(duì)工件進(jìn)行清洗的設(shè)備。超聲清洗機(jī)的清洗效率...

2020-03-24 標(biāo)簽:元件設(shè)備 2277 0

轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)的貼片速度和精度介紹

轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)也稱為射片機(jī),以高速為特征,它的基本工作原理為:搭載送料器的平臺(tái)在貼片機(jī)左右方向不斷移動(dòng),將裝有待吸取元件的送料器移動(dòng)到吸取位置。PCB沿x...

2020-03-16 標(biāo)簽:pcb元件貼片機(jī) 5062 0

高速貼片機(jī)元件識(shí)別錯(cuò)誤的原因分析及解決方法

確保高速貼片機(jī)處于最佳運(yùn)行狀態(tài),是高速貼片機(jī)日常使用管理過程中的一個(gè)主要任務(wù),下面介紹高速貼片機(jī)元件識(shí)別錯(cuò)誤排除方法。

2020-03-13 標(biāo)簽:傳感器元件貼片機(jī) 9932 0

造成高速貼片機(jī)飛件故障的主要原因有哪些

SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備-貼片機(jī)也得到了相應(yīng)的發(fā)展,但在貼片機(jī)的使用過程中,會(huì)不可避免地發(fā)生一些故障。高速貼片機(jī)飛件故障現(xiàn)象比較多,飛件指元件在貼片位置丟...

2020-03-13 標(biāo)簽:pcb元件貼片機(jī) 6714 0

SMT貼片機(jī)送料系統(tǒng)的工作過程及注意事項(xiàng)

SMT貼片機(jī)送料系統(tǒng)就是負(fù)責(zé)給貼片機(jī)輸送需要貼裝元器件的一整套系統(tǒng),通常談到的送料系統(tǒng)組件是供料器也叫飛達(dá)。下面與大家分享一下文章SMT貼片機(jī)送料系統(tǒng)分析講解。

2020-03-10 標(biāo)簽:元器件元件smt 6156 0

造成SMT貼片機(jī)拋料的原因及相應(yīng)對(duì)策分析

所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延...

2020-02-29 標(biāo)簽:貼片元件smt 5001 0

PCB通孔再流焊接技術(shù)的種類及對(duì)引腳的要求

通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以...

2020-02-29 標(biāo)簽:pcb元件焊接 5317 0

焊料預(yù)制片的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及放置方法分析

焊料預(yù)制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速取/放。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。

2020-01-14 標(biāo)簽:連接器元件貼片機(jī) 4041 0

距離保護(hù)的組成元件_距離保護(hù)的時(shí)限特性

距離保護(hù)的組成元件_距離保護(hù)的時(shí)限特性

距離保護(hù)一般由啟動(dòng)、測(cè)量、振蕩閉鎖、電壓回路斷線閉鎖、配合邏輯和出口的等幾個(gè)部分組成。

2019-12-09 標(biāo)簽:元件距離保護(hù) 1.1萬 0

如何對(duì)OrCAD原理圖中某一個(gè)元件進(jìn)行批量替換

如何對(duì)OrCAD原理圖中某一個(gè)元件進(jìn)行批量替換

有時(shí)要對(duì)原理圖中某一個(gè)元件批量替換,或者給同一種元件統(tǒng)一添加屬性值,這就要用到replace cache和update cache命令。

2019-11-27 標(biāo)簽:元件Cacheorcad 9971 0

詳細(xì)的領(lǐng)略一次什么是獨(dú)石電容

它電容量大,穩(wěn)定,體積小,耐高溫耐濕性好,溫漂系數(shù)小,高頻特性好等,獨(dú)石電容器不僅可替代云母電容器和紙介電容器,還取代了某些鉭電容器。獨(dú)石電容的缺點(diǎn)是溫...

2019-11-13 標(biāo)簽:電容器元件獨(dú)石電容 4114 0

PCB設(shè)計(jì)的元件排列方式和布局要求

在設(shè)計(jì)印制板時(shí)應(yīng)首先決定元件的排列方式及安裝方式。元件布局的要點(diǎn),元件盡可能有規(guī)則地排列,以得到均勻的組裝密度。大功率元件周圍還應(yīng)在布置熱敏元件,和其他...

2019-09-14 標(biāo)簽:pcb元件 9036 0

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  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件,目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行,區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境,ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的,這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng),編程門檻降低,即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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