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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。
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PCB板的過(guò)孔會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸造成什么影響
從設(shè)計(jì)角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍焊盤(pán)區(qū)。這兩部分尺寸大小決定了過(guò)孔大小。很顯然,在高速,高...
2019-06-19 標(biāo)簽:pcb板PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 5772 0
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將...
2019-07-01 標(biāo)簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 2749 0
一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過(guò)孔焊盤(pán)鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng):直角輻條,45度角輻條,直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意,隨便選一種,美觀就行了。其...
2019-07-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔pcb電路板 3651 0
HDI多層板的發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求
HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是:“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此,現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔...
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack V...
2019-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 3668 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack ...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2015 0
要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2752 0
激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...
2019-07-08 標(biāo)簽:HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4284 0
維護(hù)PCB蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會(huì)造...
2019-07-09 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1410 0
在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前,錫...
2019-07-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板蝕刻工藝 3197 0
在PCB制作過(guò)程中,圖形轉(zhuǎn)移,蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形,因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償,如果我們沒(méi)有正確定義S...
過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看...
2019-07-12 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0
漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差,但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用最多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊...
2019-07-22 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)柔性印制板 2137 0
PCB生產(chǎn)過(guò)程中的蝕刻工藝技術(shù)解析
蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤(pán)的...
2019-07-23 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 4808 0
幾種常見(jiàn)的PCB版圖設(shè)計(jì)仿真軟件介紹
Altium Designer Winter 09 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案,其綜合電子產(chǎn)品一體化開(kāi)發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Des...
2019-07-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)orcadEDA軟件 3.1萬(wàn) 0
高速PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮哪些問(wèn)題
過(guò)孔的寄生電容延Κ了電路中信號(hào)的上升時(shí)問(wèn),降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB,使用內(nèi)徑為10mil,焊盤(pán)直徑為20mil的過(guò)孔,內(nèi)層電氣...
2019-07-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)寄生電容寄生電感 1033 0
PCB設(shè)計(jì)中的阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)問(wèn)題分析
PCB跡線的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確定。影響PCB走線的阻抗的因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)...
2019-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)阻抗控制可制造性設(shè)計(jì) 4392 0
FPC平板切割與刀模和激光切割相比的優(yōu)勢(shì)有哪些
其精度高、成本低、切割效果好的優(yōu)勢(shì),已完全成熟應(yīng)用于FPC,薄膜開(kāi)關(guān),背光源行業(yè),不論是在PI覆蓋膜上精密半切開(kāi)焊盤(pán)窗口,透切精密切出軟性線路板外型,還...
2019-08-12 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)激光切割 1889 0
一般FPC柔性線路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu),工藝上可分為:?jiǎn)蚊姘澹p面板,多層板,軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候,柔性線路板散熱需要遵循...
2019-04-06 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)軟板 5736 0
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