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標(biāo)簽 > 單晶片
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旋轉(zhuǎn)圓盤與旋轉(zhuǎn)輪類似,不同之處在于旋轉(zhuǎn)圓盤不是擺動(dòng)整個(gè)圓盤,而是用掃描離子束的方式在整個(gè)晶圓表面獲得均勻的離子注入。下圖說明了旋轉(zhuǎn)圓盤系統(tǒng)。
本文的目標(biāo)是討論一種新技術(shù),它可以在保持競(jìng)爭(zhēng)力的首席運(yùn)營(yíng)官的同時(shí)改善權(quán)衡。 將開發(fā)濕化學(xué)抗蝕劑去除溶液的能力與對(duì)工藝和工具要求的理解相結(jié)合,導(dǎo)致了用于光...
在這項(xiàng)研究中,我們?nèi)A林科納使用經(jīng)濟(jì)特區(qū)單晶片自旋處理器開發(fā)了一種單一背面清潔解決方案,能夠通過蝕刻晶片背面的幾埃來去除任何金屬或外來污染物,無論其涂層如...
半導(dǎo)體單晶片旋轉(zhuǎn)清洗器中渦流的周期性結(jié)構(gòu)
引言 近年來,隨著集成電路的微細(xì)化,半導(dǎo)體制造的清洗方式從被稱為“批量式”的25枚晶片一次清洗的方式逐漸改變?yōu)椤皢螐埵健钡木淮吻逑吹姆绞?。在半?dǎo)體的...
智能車路徑識(shí)別中的傳感器如何工作?這篇文章告訴你答案
眾所周知,壓電式壓力傳感器的性能主要用瞬變壓力信號(hào)發(fā)生器和正弦信號(hào)發(fā)生器測(cè)量。瞬變壓力信號(hào)發(fā)生器是指產(chǎn)生階躍波或其他非周期信號(hào)的壓力發(fā)生器,目前,主要用...
碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局
碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過程中易開裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。
使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除
我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法,其錫蝕刻速率在室溫下超過30/min,在50°c下超過100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容,適用...
單片SPM系統(tǒng)使用了大量的化學(xué)物質(zhì),同時(shí)滿足28nm以下的清潔規(guī)格。 本文描述了在集成系統(tǒng)Ultra-C Tahoe中使用批量SPM系統(tǒng)和單晶片清洗,結(jié)...
摘要 低氧含量的濕法加工可能會(huì)提供一些優(yōu)勢(shì),但是,完全控制在晶圓加工過程中避免吸氧仍然是單個(gè)晶圓工具上的短流程工業(yè)化的挑戰(zhàn)。在線氧濃度監(jiān)測(cè)用于工藝優(yōu)化。...
單晶片清洗中分散現(xiàn)象對(duì)清洗時(shí)間的影響
摘要 硅晶片制造涉及許多濕法工藝,其中液體分布在整個(gè)晶片表面。在單晶片工具中,流體分配是至關(guān)重要的,它決定了清潔過程的均勻性。研究了沖洗流中的流體動(dòng)力學(xué)...
單晶片兆頻超聲波清洗機(jī)的聲音分布通過晶片清洗測(cè)試、視覺觀察、聲音測(cè)量和建模結(jié)果來表征。該清潔器由一個(gè)水平晶圓旋轉(zhuǎn)器和一個(gè)兆頻超聲波換能器/發(fā)射器組件組成...
CS5265替代VL102+PS176的轉(zhuǎn)換方案
目前USB TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換方案或者TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器方案都是用PS176加一個(gè)PD芯片來實(shí)現(xiàn),其中VL102是一顆PD協(xié)議...
頻率為300KHz的高頻型。僅限用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。通過獨(dú)有的技術(shù)拓寬了頻率響應(yīng)。這使得傳感器可以短距離相對(duì),可以用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。
非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體
7月,三星電子宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-B...
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