標(biāo)簽 > 反焊盤
反焊盤指的是負(fù)片中銅皮與焊盤的距離,在高速PCB設(shè)計(jì)中,較大的反焊盤尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載,從而可以提高過孔阻抗,減小傳輸延時(shí)。
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