回流焊

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

隨著應(yīng)用范圍越來越廣，微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多，有些甚至會對生產(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟損失。本文就來探討一下微波組件...

2024-10-16 標簽：芯片回流焊微波組件 189 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標簽：smt錫膏回流焊 157 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標簽：smt錫膏回流焊 101 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟...

2024-10-06 標簽：半導(dǎo)體激光器件回流焊 263 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián)，芯片放置...

2024-09-25 標簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 410 0

含氧量對回流焊的影響及應(yīng)對策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標簽：smt表面貼裝回流焊 392 0

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

2024-09-12 標簽：錫膏焊點回流焊 220 0

錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

錫膏印刷和回流過程中出現(xiàn)的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一...

2024-09-02 標簽：pcb錫膏回流焊 183 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常...

2024-08-26 標簽：焊接焊料回流焊 233 0

揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標簽：工業(yè)焊接回流焊 244 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來提高LED的質(zhì)量。

2024-10-22 標簽：ledLED模組回流焊 81 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

由于新能源的流行，加上新能源汽車對于高電壓需求越來越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點。今天我們就來著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

2024-10-10 標簽：新能源汽車IGBT回流焊 794 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標簽：晶圓弧焊接回流焊 376 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復(fù)雜，一旦失效會引起不小的經(jīng)濟損...

2024-09-18 標簽：焊接回流焊微波器件 367 0

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要。回流焊接作為電子制造中常用的連接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...

2024-08-19 標簽：焊接錫膏回流焊 220 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。...

2024-08-05 標簽：焊接有鉛錫回流焊 549 0

回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案

錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一...

2024-07-08 標簽：PCB回流焊 530 0

如何解決真空回流焊爐、氮氣真空爐焊接過程中的錫珠問題

錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮氣真空爐進行焊接時，如何解決錫珠問題呢？

2024-07-06 標簽：焊接回流焊正負壓 2025 0