完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 堆疊
堆疊是指將一臺以上的交換機(jī)組合起來共同工作,以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。多臺交換機(jī)經(jīng)過堆疊形成一個堆疊單元。
堆疊與級聯(lián)這兩個概念既有區(qū)別又有聯(lián)系。堆疊可以看作是級聯(lián)的一種特殊形式。它們的不同之處在于:級聯(lián)的交換機(jī)之間可以相距很遠(yuǎn)(在媒體許可范圍內(nèi)),而一個堆疊單元內(nèi)的多臺交換機(jī)之間的距離非常近,一般不超過幾米;級聯(lián)一般采用普通端口,而堆疊一般采用專用的堆疊模塊和堆疊電纜。
可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前,環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看,失效主要發(fā)生在兩層元...
堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接在一起,從邏輯上虛擬成一臺交換設(shè)備,作為一個整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù),...
晶圓級多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn),單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級多...
PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。
2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)
對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...
Cisco 3750硬堆疊的配置方法,Cisco 3750堆疊有什么優(yōu)勢
3750堆疊區(qū)別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù),它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu),提供了一個32Gb...
堆疊不是使用普通的線纜,而是有專用的堆疊線纜,將設(shè)備的主板直接連接,所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接(專用的堆疊端口),這樣就像是將主...
在可堆疊的IOS交換機(jī)中,可選擇0.5米、1米和3米這三種規(guī)格的StackWise堆疊電纜,用于不同堆疊類型的交換機(jī)連接。如圖7-3所示的是一條0.5米...
先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(bump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。一:瞬時液相(TLP)鍵合,在...
基于源抑制表項(xiàng)防止堆疊報(bào)文成環(huán)的實(shí)現(xiàn)方法立即下載
類別:嵌入式技術(shù)論文 2017-12-07 標(biāo)簽:堆疊報(bào)文
3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 標(biāo)簽:芯片堆疊數(shù)據(jù)庫 629 0
1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點(diǎn)就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達(dá)141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...
華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利
芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要,用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
存儲供應(yīng)商正在競相為 3D NAND 添加更多層
西門子 EDA技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Ben Whitehead 表示:“處理器的摩爾定律在過去幾年中一直滯后,但對于 NAND 閃存來說仍然存在并且很好 ?!?...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現(xiàn),將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
英特爾展示了其基于nanoribbon板狀納米溝道的n/p型堆疊的器件
*CFET:Complementary Field Effect Transistor,是將nMOS和pMOS垂直堆疊的一種新型晶體管結(jié)構(gòu),通過將Con...
具有R100系列測量核心的開關(guān)傳感器適用于檢測兩種不同的堆疊高度。通過配置兩個開關(guān)點(diǎn),只需一個傳感器即可完成兩個工作步驟。傳感器檢測到倒數(shù)第二個項(xiàng)目被卸...
2020-03-17 標(biāo)簽:堆疊開關(guān)傳感器 950 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |