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標簽 > 天璣8000
MediaTek 天璣8000系列5G移動平臺,采用臺積電 5nm制程,采用八核心CPU架構。
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聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市
為滿足市場需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+,這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺
2023-07-20 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 1955 0
最近,安卓手機性能排版榜大變天,根據安兔兔發(fā)布了5月安卓手機性能排行顯示, vivo X80平均跑分為1013845,穩(wěn)居第四名,vivo X80 Pr...
2022-06-06 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣9000天璣8000 4341 0
黃金曲線,穩(wěn)穩(wěn)拿捏。OPPO K10 薄到 8.73mm ,輕至 205g ,選用行業(yè)高難度的 G3 連續(xù)曲線平滑過渡,還原游戲手柄式貼合感受。四邊框曲...
MediaTek發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動平臺
2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布天璣系列 5G 移動平臺新品:天璣 8000 系列,包括天璣 8100 和天璣 8000,為高端...
MediaTek發(fā)布天璣8000 系列輕旗艦5G移動平臺
天璣 8000系列支持天璣開放架構,為設備制造商定制高端 5G 智能手機的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個性化的使用體驗。
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