失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對樣品進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標(biāo)簽：二極管失效分析 1681 0

關(guān)于電子元器件空間輻射單粒子效應(yīng)的考核

宇宙遍布著各種高能量的輻射粒子，這些粒子會對元器件帶來影響，如何進(jìn)行抗輻射設(shè)計成為了工程師針對邏輯類數(shù)字電路、存儲器以及某些功率器件的一個必要考量。

2024-01-11 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體失效分析 1638 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1603 0

怎樣進(jìn)行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1574 0

電連接器使用指南

電連接器選用可靠性、驗收要求及失效分析技術(shù) ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標(biāo)簽：電連接器失效分析 1566 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個電極，它最主要的功能是電流放大和開關(guān)作用。

2022-09-06 標(biāo)簽：三極管失效分析 PCBA 1539 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容失效分析 1444 0

技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實施安全分析，半導(dǎo)體層面的芯片設(shè)計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法I...

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ISO FMEA 1222 0

SMT PCBA失效分析

2023-01-05 標(biāo)簽：smt 失效分析 PCBA 1196 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...

2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1140 0

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標(biāo)簽：集成電路封裝失效分析 1103 0

FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標(biāo)簽：FPC 焊點失效分析 1079 0

電子器件失效分析技術(shù)的詳細(xì)介紹

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-09-13 標(biāo)簽：電子器件失效分析 1007 0

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由...

2023-04-10 標(biāo)簽：pcb 元器件顯微鏡 1000 0

BGA失效分析與改善對策

2023-04-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 失效分析 978 0

關(guān)于SMT的失效分析介紹

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-10 標(biāo)簽：smt 失效分析 922 0

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-09-25 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 835 0

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 812 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 808 0

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-09-23 標(biāo)簽：可靠性分析失效分析微電子器件 788 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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