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封裝芯片

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封裝芯片技術(shù)

上海伯東光無(wú)源器件氦質(zhì)譜檢漏法

光無(wú)源器件是光纖通信設(shè)備的重要組成部分, 也是其它光纖應(yīng)用領(lǐng)域不可缺少的元器件. 具有高回波損耗, 低插入損耗, 高可靠性等特點(diǎn). 光無(wú)源器件對(duì)密封性的...

2022-08-04 標(biāo)簽：檢漏儀封裝芯片氦質(zhì)譜檢漏 633 0

什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試芯片制造 4088 0

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過(guò)熱問(wèn)題

Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級(jí)熱電薄膜集成到每個(gè)凸...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片薄膜焊接 586 0

科普一下PCB設(shè)計(jì)過(guò)程經(jīng)常會(huì)犯那些錯(cuò)誤

CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。

2023-06-08 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 396 0

CSP封裝芯片的測(cè)試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言...

2023-06-03 標(biāo)簽：集成電路 CSP 封裝芯片 1575 0

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來(lái)提升。提升的主要?jiǎng)恿?lái)自三極管數(shù)量的增加來(lái)實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標(biāo)簽：三極管 CMP 邏輯芯片 787 0

深度探討采用顆粒狀塑封材料封裝芯片的塑封成型工藝

芯片掃描方法根據(jù)在產(chǎn)品配方中記錄的芯片配置數(shù)據(jù)，識(shí)別產(chǎn)品批次錯(cuò)誤或配方不正確，防止模具誤操作。

2021-01-29 標(biāo)簽：人工智能封裝芯片 8358 0

封裝芯片帖子

封裝芯片資料下載

BGA封裝芯片手工焊接攻略立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：BGA 手工焊接封裝芯片 5110 1

QFN封裝芯片的手工焊接方法立即下載

類別：元件封裝庫(kù) 2011-05-25 標(biāo)簽：QFN 手工焊接封裝芯片 5957 2

封裝芯片資訊

印度塔塔電子開始出口封裝芯片

印度塔塔電子近日宣布，其已在班加羅爾試驗(yàn)線上成功封裝芯片并開始出口，這一重要進(jìn)展標(biāo)志著塔塔在半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。公司計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)，在...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片 542 0

維沃移動(dòng)通信有限公司取得芯片供電電路及方法專利

維沃通信近期獲得一項(xiàng)名為「一種芯片供電電路及其方法」的專利，編號(hào)CN113031738B，授權(quán)日期為2024年5月7日，申請(qǐng)時(shí)間為2021年3月12日。

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片專利封裝芯片 280 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 510 0

氦質(zhì)譜檢漏儀封裝激光芯片檢漏

激光芯片是光通信設(shè)備的重要組成部分,具有高回波損耗,低插入損耗;高可靠性,穩(wěn)定性,機(jī)械耐磨性和抗腐蝕性,易于操作等特點(diǎn).激光芯片在Box內(nèi)封裝,對(duì)密封性...

2022-06-28 標(biāo)簽：封裝芯片 518 0

芯片封裝散熱解決方案

先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問(wèn)題也變得復(fù)雜。因?yàn)橐粋€(gè)芯片上的熱點(diǎn)會(huì)影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片...

2022-12-05 標(biāo)簽：電源 asic 封裝芯片 1383 0

淺析RF-Labs表面貼裝支腿電阻器和端接

RF-Labs表面貼裝支腿電阻器和端接 RF-Labs表面貼裝CXH產(chǎn)品系列表面封裝芯片電阻器和終端設(shè)備采用RF-Labs的專利技術(shù)拓展電阻器技術(shù)應(yīng)用，...

2021-11-12 標(biāo)簽：電阻器表面貼裝封裝芯片 484 0

你不知道的BGA封裝芯片橫截面

這是微型簧片繼電器的橫截面，這些被數(shù)以萬(wàn)計(jì)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備所使用，然后在一百萬(wàn)次循環(huán)之后被丟棄，但其實(shí)，這個(gè)次數(shù)比你想象的要少的多！

2019-05-15 標(biāo)簽：封裝芯片 3383 0

封裝芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

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德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
基準(zhǔn)電壓

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　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
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MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
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DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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