晶方科技

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2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

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晶方科技資訊

先進封裝創(chuàng)新技術(shù)方案加持，晶方科技預(yù)計上半年業(yè)績增長明顯

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）晶方科技日前披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與202...

2024-07-15 標(biāo)簽：wlcsp 晶方科技先進封裝 2135 0

晶方科技加碼全球化，5000萬美元投資馬來西亞建子公司

在全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，晶方科技近日宣布將加碼全球化布局，計劃通過其新加坡子公司OPTIZ PIONEER在馬來西亞全資設(shè)立一家新的子公...

2024-07-01 標(biāo)簽：集成電路晶方科技 564 0

晶方科技調(diào)整股權(quán)架構(gòu)，加強對外投資項目管理

兩周之后的2023年12月27日，在召開的臨時董事會議上，全體執(zhí)董經(jīng)過慎重考慮，正式批準了《關(guān)于調(diào)整以色列VisIC公司投資架構(gòu)的議案》。會后，他們確...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶方科技 347 0

晶方科技：擬270萬歐元購買Anteryon公司6.61%股權(quán)

晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計劃由晶方光電出資270萬歐元，向Anteryon公司境外股東...

2023-03-29 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)鏡頭晶方科技 1249 0

晶方科技牽頭承擔(dān)國家重點研發(fā)計劃項目正式啟動實施

據(jù)晶方科技消息，3月25日上午，國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”啟動會在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。該項目由蘇州晶...

2023-04-06 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶方科技 690 0

半導(dǎo)體封裝廠家晶方科技發(fā)布2022第一季度報告

半導(dǎo)體封裝廠家蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。一、主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：...

2022-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶方科技 1142 0

晶方科技舉行21年度專利獎勵會議安立增加最新6 GHz頻段功能

EMITE和安立公司在其新的集成測試系統(tǒng)中增加支持6 GHz頻段，允許測試新的IEEE 802.11ax WLAN標(biāo)準。新的頻段是在現(xiàn)有的2.4 GHz...

2022-03-10 標(biāo)簽：頻段電源芯片安立 1580 0

半導(dǎo)體行業(yè)勢頭較好,封測龍頭晶方科技因此受益

雖然受到2020年疫情影響，但半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣度，國內(nèi)封測龍頭晶方科技（603005）也因此受益。

2021-01-26 標(biāo)簽：智能手機半導(dǎo)體晶方科技 1234 0

大基金同時減持三家半導(dǎo)體企業(yè)

1月22日晚間，兆易創(chuàng)新、晶方科技、安集科技同時發(fā)布了股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）集中競價減持計劃，大基金擬分別減持上...

2021-01-25 標(biāo)簽：兆易創(chuàng)新大基金晶方科技 2912 0

有方科技N58成首款在車載智能盒子商用的Cat.1模塊

智能網(wǎng)聯(lián)汽車、互聯(lián)網(wǎng)汽車早已不是陌生概念，但車內(nèi)的中控大屏、應(yīng)用服務(wù)、語音交互等功能多數(shù)淪為裝飾品，大部分用戶依然選擇在車內(nèi)使用智能手機來實現(xiàn)個性化應(yīng)用操作。

2020-12-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信有方科技 2044 0

芯片封裝測試14個概念龍頭股

2020年，國內(nèi)A股市場一共有芯片封裝測試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技通富微電 5.9萬 0

不同傳感器的公司有哪些

MEMS傳感器：友訊達、惠倫晶體、盾安環(huán)境、耐威科技、蘇州固锝、士蘭微、航天電器、通富微電、晶方科技、力源信息、華天科技、漢威科技、康斯特、必創(chuàng)科技、...

2020-08-30 標(biāo)簽：傳感器士蘭微晶方科技 3618 0

晶方科技擬向晶方光電增資4666萬元人民幣將推動產(chǎn)業(yè)鏈的有效延伸與布局

3月22日，半導(dǎo)體封測企業(yè)晶方科技發(fā)布對外投資暨關(guān)聯(lián)交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）增資4666萬元人民幣。

2020-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶方科技 2595 0

晶方科技去年凈利增長52% 技術(shù)工藝改善提升

3月22日，晶方科技發(fā)布2019年年度報告，公司實現(xiàn)營收為5.6億元，同比下降1.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.08億元，同比增長52.27%。

2020-03-23 標(biāo)簽：汽車電子晶方科技 1802 0

2019年中國傳感器市場預(yù)估達到1660億細分市場龍頭顯現(xiàn)

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國傳感器制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測2019年我國傳感器市場規(guī)模將達1660億元左右。2021年我國...

2019-08-05 標(biāo)簽：傳感器 MEMS 歌爾聲學(xué) 1.6萬 0

晶方科技:市場拓展疊加產(chǎn)業(yè)延伸譜寫新的發(fā)展航程

晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)服務(wù)，通過十多年的深耕細作，擁有了完整的晶圓級到芯片級的綜合封裝技術(shù)服務(wù)能力，并積極進行市場拓展與產(chǎn)業(yè)延伸

2019-04-23 標(biāo)簽：傳感器晶方科技 3966 0

晶方科技3225萬歐元收購荷蘭晶圓級光學(xué)公司Anteryon

晶方光電整體出資 3225 萬歐元收購荷蘭 Anteryon 公司，并取得 Anteryon 公司73%的股權(quán)。

2019-03-11 標(biāo)簽：晶方科技 2721 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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