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標(biāo)簽 > 熱管理

熱管理

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熱管理是根據(jù)具體對(duì)象的要求,利用加熱或冷卻手段對(duì)其溫度或溫差進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制的過(guò)程。根據(jù)定義,熱管理包括具體的對(duì)象,實(shí)現(xiàn)手段,熱管理參數(shù)等。日常生活中隨處可見(jiàn)熱管理,比如手機(jī),電腦,汽車(chē),房間,到各種工業(yè)應(yīng)用中。

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熱管理技術(shù)

TDK電子元件在熱管理中的作用

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近年來(lái),以二氧化碳排放量低為特點(diǎn)的電動(dòng)汽車(chē) (EV) 得到了廣泛普及。從內(nèi)燃機(jī)轉(zhuǎn)向混合動(dòng)力汽車(chē),再到完全依靠電池和電機(jī)運(yùn)行的純電動(dòng)汽車(chē),開(kāi)發(fā)工程師的重點(diǎn)...

2024-10-14 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)TDK熱管理 141 0

IGBT熱管理解決方案

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自20世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)以來(lái),IGBT已成為風(fēng)能、太陽(yáng)能等高壓可再生能源應(yīng)用以及消費(fèi)和工業(yè)用途的電動(dòng)汽車(chē)和電動(dòng)機(jī)的關(guān)鍵。功率半導(dǎo)體、功率器件、IGBT三者...

2024-09-12 標(biāo)簽:IGBT功率器件熱管理 315 0

大功率晶閘管模塊的熱管理與散熱解決方案

大功率晶閘管模塊的熱管理與散熱解決方案是確保電力電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)之一。以下將從散熱原理、傳統(tǒng)散熱方式、現(xiàn)代高效散熱技術(shù)、以及實(shí)際...

2024-08-27 標(biāo)簽:晶閘管散熱器熱管理 395 0

下一代電動(dòng)汽車(chē)充電的熱管理技術(shù)

隨著道路上出現(xiàn)越來(lái)越多的電動(dòng)汽車(chē),充電站的建設(shè)正在如火如荼的進(jìn)行中,更快的充電速度也成為充電站的發(fā)展重點(diǎn),功能良好且高效的充電器對(duì)于積極建設(shè)中的充電基礎(chǔ)...

2024-08-21 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體熱管理 2929 0

智能手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題面臨挑戰(zhàn),如何解決?

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消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化邁進(jìn)。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升,5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí),工作功耗和發(fā)熱量急...

2024-08-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)iPhone熱管理 1277 0

熱管理:利用光纖傳感器監(jiān)測(cè)結(jié)溫

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結(jié)溫(Tj)對(duì)于確定半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)能力至關(guān)重要。它是提取絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)熱特性、闡述壽命法則以及研究功率芯片穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。圖1:通過(guò)...

2024-07-12 標(biāo)簽:傳感器光纖傳感器監(jiān)測(cè) 189 0

鴻蒙開(kāi)發(fā)設(shè)備管理:ohos.thermal 熱管理

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該模塊提供熱管理相關(guān)的接口,包括熱檔位查詢及注冊(cè)回調(diào)等功能。

2024-07-05 標(biāo)簽:熱管理鴻蒙 228 0

北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展

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來(lái)源:北京大學(xué)集成電路學(xué)院 隨著GaN為代表的新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用,功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件熱管理性能,目前GaN功率器件僅...

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背板PCB的主要作用是什么??jī)?yōu)勢(shì)是什么?

背板PCB是一種特殊類(lèi)型的電路板,通常位于電子設(shè)備的背部或底部,用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

2024-05-29 標(biāo)簽:PCB板連接器電磁干擾 971 0

內(nèi)阻測(cè)試儀怎么調(diào)內(nèi)阻單位

內(nèi)阻測(cè)試儀是一種用于測(cè)量電池或電化學(xué)超級(jí)電容器等能量存儲(chǔ)設(shè)備的內(nèi)部電阻的設(shè)備。內(nèi)阻的大小直接影響著設(shè)備的充放電效率、熱管理以及整體性能。

2024-05-13 標(biāo)簽:超級(jí)電容器熱管理內(nèi)阻測(cè)試儀 1486 0

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熱管理資訊

Samtec 白皮書(shū) | Flyover?電纜系列中篇

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摘要/前言 本白皮書(shū)包含了實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)和示例,解釋了為什么在高速設(shè)計(jì)中,電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問(wèn)題。 上篇中,虎家白皮書(shū)...

2024-10-16 標(biāo)簽:電纜熱管理Samtec 70 0

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電池問(wèn)題是新能源汽車(chē)起火的最大原因。新能源車(chē)的電池受到了外部刺激帶來(lái)的壓力后,變形增壓或升溫,并隨之會(huì)發(fā)生熱失控,進(jìn)而引發(fā)自燃和爆炸。根據(jù)新能源汽車(chē)國(guó)家...

2024-09-20 標(biāo)簽:動(dòng)力電池熱管理Tim 221 0

破解熱管理難題,有行鯊魚(yú)企業(yè)在新能源熱管理系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注!

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有行鯊魚(yú)(上海)科技股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的膠粘劑供應(yīng)商,產(chǎn)品主要為粘接、封裝、保護(hù)等功能的科技新材料,廣泛應(yīng)用于新能源、集成電路及智能終端、環(huán)保新材料...

2024-08-30 標(biāo)簽:新能源熱管理管理系統(tǒng) 155 0

有行鯊魚(yú)強(qiáng)力推出 10W 高導(dǎo)熱硅脂熱——熱管理的前沿全新選擇

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有行鯊魚(yú)專(zhuān)注膠粘劑材料解決方案和客制化服務(wù)。主要為粘接、封裝、保護(hù)等功能科技的新材料,應(yīng)用于新能源、集成電路及智能終端、環(huán)保新材料領(lǐng)域。

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有行鯊魚(yú)SY-2571聚氨酯導(dǎo)熱灌封材料,可靠的熱管理解決方案

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有行鯊魚(yú)聚氨酯導(dǎo)熱灌封材料在當(dāng)今科技迅速演進(jìn)的時(shí)代背景下,電子產(chǎn)品成為社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵要素,尤其體現(xiàn)在智能手機(jī)與新能源汽車(chē)上。熱管理技術(shù)作為支撐這些高端產(chǎn)...

2024-07-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品材料熱管理 236 0

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高導(dǎo)熱硅脂以其卓越的導(dǎo)熱性能、簡(jiǎn)單的操作方式和廣泛應(yīng)用領(lǐng)域,正在成為現(xiàn)代電子設(shè)備熱管理的不二之選。有行鯊魚(yú)最新推出一款10W高導(dǎo)熱硅脂——專(zhuān)為解決設(shè)備過(guò)...

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? 企業(yè)若想保持領(lǐng)先地位,往往需要在快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域中培養(yǎng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系并開(kāi)展前沿創(chuàng)新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 熱管理方...

2024-07-16 標(biāo)簽:集成電路3DCadence 728 0

動(dòng)力電池集成技術(shù)方案及電池?zé)峁芾砝鋮s技術(shù)|晟鵬耐高溫阻燃導(dǎo)熱絕緣材料

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2024-07-16 標(biāo)簽:動(dòng)力電池絕緣材料熱管理 416 0

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鋰離子電池是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)的方式提供能量的,所以這個(gè)過(guò)程會(huì)發(fā)生一定的熱量,而熱量如果持續(xù)增加而得不到有效的散熱,就會(huì)積累,反過(guò)來(lái)電化學(xué)物質(zhì)在高溫下活性更強(qiáng)...

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探索科技前沿——有行鯊魚(yú)SY-2571智能時(shí)代的熱管理解決方案!

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在科技日新月異的今天,我們對(duì)電子產(chǎn)品的依賴與日俱增,從智能手機(jī)到新能源汽車(chē),每一項(xiàng)高科技產(chǎn)品背后,都離不開(kāi)一項(xiàng)至關(guān)重要的技術(shù)——熱管理。而在這一領(lǐng)域,有...

2024-07-12 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)熱管理封裝材料 241 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
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