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硅光資訊

第25屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE）展會(huì)時(shí)間：9月11日 - 13日展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心億源通展位號(hào)：9號(hào)館 9C52 ? 2024光博會(huì)...

2024-09-03 標(biāo)簽：硅光光纖 MCF 242 0

易飛揚(yáng)推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模塊

與傳統(tǒng)方法相比，硅光子學(xué)正在成為一種有前途的技術(shù)，硅光子可實(shí)現(xiàn)CPU和GPU等計(jì)算單元之間的更好通信，內(nèi)存單元也可以得到改進(jìn)，以提高AI應(yīng)用的計(jì)算能力和效率。

2024-08-09 標(biāo)簽：芯片硅光數(shù)據(jù)中心 336 0

硅光是釋放人工智能全部潛力的關(guān)鍵

硅光互連在管理各行業(yè)對(duì)AI/ML應(yīng)用日益增長的需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵且專業(yè)的作用。這些組件需要快速交換數(shù)據(jù)，并盡可能少地消耗電力，同時(shí)保持高計(jì)算密度。硅光可...

2024-07-05 標(biāo)簽：硅光 AI 人工智能 184 0

神州鯤泰推出全新智算架構(gòu)及硅光+液冷整機(jī)柜，破解多云異構(gòu)綠色智算難題

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，算力資源已經(jīng)成為新的“能源”，為人工智能、云計(jì)算等等科技界前沿領(lǐng)域持續(xù)供能。5月9日，數(shù)云原力大會(huì)2024在神州數(shù)碼國際創(chuàng)新中心（IIC...

2024-05-15 標(biāo)簽：硅光 AI 架構(gòu) 340 0

國信光電子創(chuàng)新中心發(fā)布首款2Tb/s硅光互連芯粒

該團(tuán)隊(duì)在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎(chǔ)上，運(yùn)用先進(jìn)的光電協(xié)同設(shè)計(jì)仿真方法，開發(fā)出適配硅光的單路超 200G driver 和 TIA 芯片...

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片硅光封裝 636 0

賽勒科技新型高性能800G硅光引擎即將亮相OFC 2024

南通賽勒光電科技有限公司（簡稱“賽勒科技”）在近日重磅推出了專為AI集群和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的新一代產(chǎn)品——新型高性能800G硅光引擎。這款備受矚目的創(chuàng)新產(chǎn)品...

2024-03-22 標(biāo)簽：硅光數(shù)據(jù)中心 AI 758 0

PAM4與硅光技術(shù)塑造800G創(chuàng)新

800G技術(shù)的發(fā)展，PAM4與硅光技術(shù)起到了推動(dòng)作用。這兩項(xiàng)技術(shù)在實(shí)現(xiàn)更高帶寬、更快數(shù)據(jù)傳輸速度和更高密度的網(wǎng)絡(luò)通信中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。本文將深入探...

2023-11-02 標(biāo)簽：硅光網(wǎng)絡(luò)通信光模塊 559 0

PAM4與硅光技術(shù)如何共同推動(dòng)800G技術(shù)的快速發(fā)展

2023-11-02 標(biāo)簽：硅光帶寬交換機(jī) 708 0

100G光模塊與硅光技術(shù)：優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用前景

未來，隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，100G光模塊與硅光技術(shù)有望進(jìn)一步演進(jìn)，引領(lǐng)通訊領(lǐng)域的革命，為人類創(chuàng)造更加便捷高效的數(shù)字化生活。

2023-10-23 標(biāo)簽：硅光光通信光模塊 1000 0

易飛揚(yáng)將于ECOC2023現(xiàn)場DEMO硅光400G QSFP-DD LR4光模塊

深圳易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司今日宣布成功研發(fā)出基于硅光技術(shù)的400G QSFP-DD LR4 10km光模塊。此創(chuàng)新產(chǎn)品將在10月2日至4日蘇格蘭舉辦的第...

2023-09-22 標(biāo)簽：硅光光模塊 588 0

從理論到實(shí)踐：硅光800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++的實(shí)際應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)

近日，易飛揚(yáng)推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模塊，這是一種高性能、可熱插拔的8通道全雙工收發(fā)一體模塊，基于硅光技術(shù)，適用于...

2023-09-22 標(biāo)簽：硅光 QSFP 光模塊 1077 0

硅光，大戰(zhàn)打響

微電子行業(yè)協(xié)會(huì)semi在峰會(huì)邀請(qǐng)函中指出，“硅光子因其高帶寬、高速數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)傳輸距離、低功耗和適用性，已成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)突出流行詞”先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)、計(jì)...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路硅光人工智能 669 0

易飛揚(yáng)多款新產(chǎn)品亮相日本FOE，并現(xiàn)場DEMO硅光技術(shù)

6月28-30日，易飛揚(yáng)將在日本FOE展會(huì)上展示一系列令人振奮的新產(chǎn)品，并在現(xiàn)場DEMO硅光技術(shù)。

2023-06-20 標(biāo)簽：硅光易飛揚(yáng) 441 0

硅光技術(shù)展望：電子學(xué)和光子學(xué)之間的根本區(qū)別

硅光子學(xué)的興起在很大程度上歸功于對(duì)電子行業(yè)數(shù)十年的投資和 CMOS 制造中硅晶圓加工的成熟，GlobalFoundries 硅光子學(xué)產(chǎn)品管理副總裁 An...

2023-03-03 標(biāo)簽：硅光硅晶圓光學(xué)器件 783 0

承載設(shè)計(jì)、制造到封裝的硅光平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）雖然一些學(xué)術(shù)研究的突破往往與商業(yè)化之間還存在著很大的差距，也缺乏完整的上下游市場生態(tài)。但這并沒有阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為了追求極致...

2022-10-18 標(biāo)簽：硅光封裝 1155 0

承載設(shè)計(jì)、制造到封裝的硅光平臺(tái)

2022-10-18 標(biāo)簽：硅光 2201 0

晶圓廠的另類選擇，硅光工藝

對(duì)于集成光電技術(shù)來說，由于受限于大量分立器件，光學(xué)特性又主要取決于各種材料，所以集成光電向來都是一個(gè)低產(chǎn)量和高成本的技術(shù)。硅光技術(shù)的出現(xiàn)創(chuàng)造了一條新的快...

2022-07-26 標(biāo)簽：硅光晶圓廠 4009 0

汽車和消費(fèi)應(yīng)用正受益于硅光技術(shù)

硅光（SiP）已經(jīng)受益于通信行業(yè)的強(qiáng)力推動(dòng)。通過利用業(yè)界龐大的CMOS和相關(guān)的大批量硅工藝、材料和封裝專業(yè)知識(shí)，SiP正在超越電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，將硅制...

2022-07-13 標(biāo)簽：通信技術(shù)硅光 LIDAR 753 0

65%光吸收率！薄膜硅光伏電池有重大創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，一篇發(fā)布在《美國化學(xué)學(xué)會(huì)·光子學(xué)》雜志上面的論文得到廣泛關(guān)注，荷蘭和英國科學(xué)家借助一種納米紋理結(jié)構(gòu)，使薄膜硅光伏電池...

2022-03-31 標(biāo)簽：硅光納米電池 4236 0

亨通洛克利計(jì)劃在2022年開始正式推出800G硅光模塊

光模塊上需要關(guān)注的參數(shù)很多比如封裝形式、傳輸速率和距離等。光模塊帶來的最大優(yōu)勢(shì)自然是速率，隨著400G的光模塊已經(jīng)在2020年開始部署，2021年在龐大...

2021-12-27 標(biāo)簽：英特爾硅光光模塊 4103 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
慕尼黑上海電子展

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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