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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科P60

      聯(lián)發(fā)科P60

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      聯(lián)發(fā)科Helio P60是一款由聯(lián)發(fā)科廠商研發(fā)的內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的智能型手機系統(tǒng)單晶片。

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      聯(lián)發(fā)科P60簡介

      　　聯(lián)發(fā)科Helio P60是一款由聯(lián)發(fā)科廠商研發(fā)的內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的智能型手機系統(tǒng)單晶片。Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間。Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝。

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