芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒；贑hiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，...

2023-11-12 標(biāo)簽：集成電路 soc chiplet 821 0

AIGC時(shí)代和大模型對算力的影響

2023年10月，為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導(dǎo)體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...

2023-10-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 987 0

芯粒峰會：如何打通芯粒市場

芯粒（chiplet）市場是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話題之一。毫無疑問，技術(shù)問題會及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫格式，或是改善已...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片測試 cpu 579 0

奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號

2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，因 Chiplet 及互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

2023-10-18 標(biāo)簽：自動(dòng)駕駛 chiplet 奇異摩爾 938 0

RISC-V芯粒，終于來了

?2023年8月23日RISC-V中國峰會于北京隆重召開，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...

2023-09-15 標(biāo)簽：RISC-V 芯粒 580 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 1949 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”

2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會堂開幕。本屆論...

2023-07-08 標(biāo)簽：AI 人工智能奇異摩爾 923 0

AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮，為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機(jī)遇

當(dāng)下這場無人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中，大算力AI芯片，順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一，得到了空前關(guān)注。不過在公眾輿論場中，這一極具解...

2023-07-04 標(biāo)簽：語言模型 AI芯片奇異摩爾 453 0

行業(yè)資訊 I 芯粒峰會：基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

今年年初，美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會”。此次峰會的主題是：“摩爾定律”已經(jīng)失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過：如今，來自一家公...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片 pcb 芯粒 662 0

算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝

在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造算力 902 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片 OpenAI chiplet 615 0

蘋果推出M2 Ultra，Chiplet再立大功！

以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 1431 0

集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會：海量數(shù)據(jù)時(shí)代，通用芯片面臨新機(jī)遇

從技術(shù)角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為，如今，汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn)，未來甚至將步入中央計(jì)算平臺...

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片人工智能智能汽車 796 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管 chiplet 872 0

奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽：集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 1807 0

奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎(jiǎng)

2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會旨在共同探...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC 數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1613 0

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)｜智東西公開課預(yù)告

芯動(dòng)科技 x 智東西公開課隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標(biāo)簽：芯動(dòng)科技芯粒 1156 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽：芯片 soc 奇異摩爾 1444 0

錯(cuò)過大芯片，可不能再錯(cuò)過小芯粒了

近日，有消息稱，由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶”臨時(shí)取消訂單，臺積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單，涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺積電并不承...

2022-11-11 標(biāo)簽：芯片 3nm 芯粒 671 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1387 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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