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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒;贑hiplet的設(shè)計(jì)方案,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案,結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù),...
2023年10月,為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展,促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國國際半導(dǎo)體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...
2023-10-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 987 0
芯粒(chiplet)市場是整個(gè)芯粒領(lǐng)域最值得關(guān)注的話題之一。毫無疑問,技術(shù)問題會及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口、創(chuàng)建良好的芯粒庫格式,或是改善已...
奇異摩爾獲評“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 938 0
?2023年8月23日RISC-V中國峰會于北京隆重召開,吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注。大會設(shè)立了一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié),推出了多項(xiàng)基于RISC-V指令集的新型芯片...
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 1949 0
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”
2023人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區(qū)張江科學(xué)會堂開幕。本屆論...
AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮,為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機(jī)遇
當(dāng)下這場無人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中,大算力AI芯片,順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺之一,得到了空前關(guān)注。不過在公眾輿論場中,這一極具解...
行業(yè)資訊 I 芯粒峰會:基于芯粒的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)
今年年初,美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設(shè)計(jì)峰會”。此次峰會的主題是:“摩爾定律”已經(jīng)失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過:如今,來自一家公...
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連...
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
以前受限于內(nèi)存不夠,即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC,實(shí)現(xiàn)單臺設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型...
2023-06-08 標(biāo)簽:芯片蘋果機(jī)器學(xué)習(xí) 1431 0
集微通用芯片行業(yè)應(yīng)用峰會:海量數(shù)據(jù)時(shí)代,通用芯片面臨新機(jī)遇
從技術(shù)角度看,智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)。楊宇欣認(rèn)為,如今,汽車電子電氣架構(gòu)正在從分布式向域控架構(gòu)演進(jìn),未來甚至將步入中央計(jì)算平臺...
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 1807 0
奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會旨在共同探...
2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1613 0
跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?;ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開課預(yù)告
芯動(dòng)科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
2022-12-16 標(biāo)簽:芯動(dòng)科技芯粒 1156 0
芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet
片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后,SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...
近日,有消息稱,由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶”臨時(shí)取消訂單,臺積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單,涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺積電并不承...
奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)
2022年8 月 18 日, 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開 ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” )應(yīng)邀出席,與...
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