芯粒

跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?；ミB挑戰(zhàn)與實現(xiàn)｜智東西公開課預告

芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...

2022-12-16 標簽：芯動科技芯粒 1156 0

AIGC時代和大模型對算力的影響

2023年10月，為推進全球半導體供應鏈發(fā)展，促進各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...

2023-10-25 標簽：數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 987 0

奇異摩爾獲評“上海高新技術企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號

2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領域的技術與創(chuàng)新成就，成為2023年度上海市第三批 “專精特新...

2023-10-18 標簽：自動駕駛chiplet奇異摩爾 938 0

奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計劃”

2023人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇（7月6日）下午在上海浦東新區(qū)張江科學會堂開幕。本屆論...

2023-07-08 標簽：AI人工智能奇異摩爾 923 0

算力時代，進擊的先進封裝

在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連...

2023-06-26 標簽：封裝技術智能制造算力 902 0

互聯(lián)與chiplet，技術與生態(tài)同行

作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效...

2023-11-25 標簽：以太網(wǎng)cpuchiplet 886 0

進入Chiplet時代，設計將發(fā)生哪些轉變？

在最簡單的設計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...

2023-01-11 標簽：芯片晶體管chiplet 872 0

奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案

作為全球領先的互聯(lián)產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，...

2023-11-12 標簽：集成電路socchiplet 821 0

集微通用芯片行業(yè)應用峰會：海量數(shù)據(jù)時代，通用芯片面臨新機遇

從技術角度看，智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為，如今，汽車電子電氣架構正在從分布式向域控架構演進，未來甚至將步入中央計算平臺...

2023-06-07 標簽：芯片人工智能智能汽車 796 0

錯過大芯片，可不能再錯過小芯粒了

近日，有消息稱，由于“3nm制程的N3工藝某預定大客戶”臨時取消訂單，臺積電因而大砍供應鏈訂單，涉及再生晶圓、關鍵耗材、設備等供應鏈領域。但臺積電并不承...

2022-11-11 標簽：芯片3nm芯粒 672 0

異構+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標簽：GPU芯片OpenAIchiplet 616 0

北極雄芯“啟明 935”系列芯粒成功交付流片

近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經近兩年的精心設計與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...

2024-08-15 標簽：AI人工智能芯粒 601 0

芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術...

2024-08-14 標簽：晶圓先進封裝芯粒 547 0