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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒;贑hiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?;ミB挑戰(zhàn)與實現(xiàn)|智東西公開課預告
芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達到百億級別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡加速 互聯(lián)時代兩大關鍵技術
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年,在半導體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術突破所...
2023年10月,為推進全球半導體供應鏈發(fā)展,促進各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作,中國國際半導體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...
2023-10-25 標簽:數(shù)據(jù)傳輸互聯(lián)網(wǎng)奇異摩爾 987 0
奇異摩爾獲評“上海高新技術企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領域的技術與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計劃”
2023人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區(qū)張江科學會堂開幕。本屆論...
汽車行業(yè)迎來新的飛躍:芯粒成為創(chuàng)新動力
汽車行業(yè)如今正處于技術飛躍的關鍵轉折點,這次轉變甚至要比從馬車到汽車的轉變更具革命性。這場變革迫在眉睫,它的轉變方向不是電動汽車,也不是自動駕駛汽車,而...
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連...
作為近十年來半導體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面,當開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領先的互聯(lián)產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,...
集微通用芯片行業(yè)應用峰會:海量數(shù)據(jù)時代,通用芯片面臨新機遇
從技術角度看,智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為,如今,汽車電子電氣架構正在從分布式向域控架構演進,未來甚至將步入中央計算平臺...
近日,有消息稱,由于“3nm制程的N3工藝某預定大客戶”臨時取消訂單,臺積電因而大砍供應鏈訂單,涉及再生晶圓、關鍵耗材、設備等供應鏈領域。但臺積電并不承...
行業(yè)資訊 I 芯粒峰會:基于芯粒的設計面臨哪些挑戰(zhàn)
今年年初,美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設計峰會”。此次峰會的主題是:“摩爾定律”已經失效,我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過:如今,來自一家公...
異構+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起,數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲,為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗。為填補算力鴻溝,下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...
近日,北極雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經近兩年的精心設計與開發(fā)后,已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
?2023年8月23日RISC-V中國峰會于北京隆重召開,吸引了業(yè)界廣泛關注。大會設立了一個創(chuàng)新產品發(fā)布環(huán)節(jié),推出了多項基于RISC-V指令集的新型芯片...
近日,芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂,標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術...
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