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      標(biāo)簽　>　驍龍845

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      驍龍845簡介

      　　驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?45芯片在2017年中旬曝光，是基于臺積電的7nm工藝，架構(gòu)上，其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計，GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

      驍龍845百科

      　　驍龍845是高通驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?45芯片在2017年中旬曝光，是基于臺積電的7nm工藝，架構(gòu)上，其將繼續(xù)沿用自主的8核心設(shè)計，GPU則會升級到Andreno630。預(yù)計驍龍845將會在今年年底或明年年初正式發(fā)布并在明年第一季度商用。

      　　驍龍845具體配置（為最終確認(rèn)）

      　　消息來源是某大V，其在微博爆料，高通將在2017年12月4-8日于美國夏威夷毛伊島召開第二屆驍龍技術(shù)峰會，應(yīng)該會正式發(fā)布驍龍845。

      　　

      　　關(guān)于驍龍845的技術(shù)規(guī)格，網(wǎng)上也有一些相關(guān)的傳聞，并且看上去十分靠譜。據(jù)悉，驍龍845的處理器部分由4個A75和4個A53內(nèi)核組成，性能相比驍龍835預(yù)計將有25%的提升。另外，其工藝早期將采用三星10納米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技術(shù)，理論上可以提高性能并降低功耗。

      　　

      　　驍龍845的一個特殊之處是它的調(diào)制解調(diào)器，極有可能支持準(zhǔn)5G，參數(shù)表中也顯示，它可以支持最高1.2Gbps的下行速度，當(dāng)然這需要網(wǎng)絡(luò)支持。

      　　據(jù)悉，搭載驍龍845的終端設(shè)備最快會在2018年第一季度上市，極有可能是三星S9/S9+，其整體表現(xiàn)值得期待。

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      驍龍845技術(shù)

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        三星在2010年推出第一代三星Galaxy S，即三星i9000。三星Galaxy S是一款智能手機(jī)，4英寸主屏色彩1600萬色，內(nèi)置512MB RAM+16GB ROM的存儲空間組合，出廠運(yùn)行Android 2.3操作系統(tǒng)。
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