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7nm

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7nm技術(shù)

一文詳解芯片的7nm工藝

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芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到,但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢?讓我們一起來(lái)看看吧!

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2023-08-08 標(biāo)簽:gpu英偉達(dá)A100 3.1萬(wàn) 0

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從提交的補(bǔ)丁內(nèi)容來(lái)看,基于龍架構(gòu) (LoongArch) 的 3A6000 將是一款四核八線處理器。 此前曾報(bào)道過(guò),3A6000 是國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的首款支...

2023-07-06 標(biāo)簽:處理器Linux酷睿 974 0

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IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱(chēng)該2nm芯片的晶體管密度(MT...

2021-05-19 標(biāo)簽:IBM臺(tái)積電晶圓 4024 0

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí),下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管 3010 0

淺談?dòng)⑻貭柕腟uperFin

英特爾自己的工程師說(shuō),即使他們自己有時(shí)也很難記住哪個(gè)+變體具有特定的更新,或者哪個(gè)產(chǎn)品建立在哪個(gè)+節(jié)點(diǎn)上,這個(gè)消息也許能讓你心情好上一些。

2020-09-02 標(biāo)簽:英特爾晶體管EUV 4186 0

原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度,比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納...

2020-06-02 標(biāo)簽:制造工藝EUV3d nand 2342 0

盤(pán)點(diǎn)那些搭載7nm工藝處理器或芯片

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求,半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm...

2018-10-11 標(biāo)簽:處理器芯片7nm 1.3萬(wàn) 0

巨頭布局7nm制程需要克服怎樣的困難?

晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格芯),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。

2018-09-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電Intel7nm 4311 0

高通公布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的細(xì)節(jié)

此前有消息稱(chēng)高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò),今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié):將采用7nm制程工藝...

2018-08-24 標(biāo)簽:高通5G7nm 4187 0

7nm性能提升大嗎_7nm和10nm提升哪個(gè)大

 報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動(dòng)力不足,主要是新技術(shù)所提供的競(jìng)爭(zhēng)力比較有限。因?yàn)?,采?納米工藝生產(chǎn)的處理器,...

2018-01-08 標(biāo)簽:處理器10nm7nm 3.7萬(wàn) 0

7nm處理器是極限么?

從芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...

2016-10-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律7nm 6167 0

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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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