BGA

bga知識

• 

  針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議

  本文要點深入了解BGA封裝。探索針對BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計工具來處理BGA設(shè)計。電

  2024-10-19 標(biāo)簽： PCB設(shè)計 BGA Pcb layout 366 0

• 大研智造激光焊錫機(jī)：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

  在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)

  2024-09-18 標(biāo)簽： 焊接 BGA 248 0

• BGA芯片拆裝返修的方法和技巧

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。B

  2024-07-29 標(biāo)簽： 芯片 BGA PCB 454 0

• BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優(yōu)劣性？

  BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PB

  2024-07-25 標(biāo)簽： 封裝 BGA 367 0

• BGA封裝的優(yōu)勢是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

  傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個底部，并以

  2024-07-24 標(biāo)簽： 封裝 BGA 485 0

• BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

  該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat

  2024-07-23 標(biāo)簽： 封裝測試 BGA 548 0

• 

  雙向收發(fā)的信號應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個實用設(shè)計方法！

  自從上次高速先生教會了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設(shè)計都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號這種“二般”的設(shè)計后，我感

  2024-07-12 標(biāo)簽： 串聯(lián) 芯片 BGA 1189 1

• 

  剖析盤中孔對空洞的影響

  在PCB設(shè)計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，

  2024-07-05 標(biāo)簽： 焊接 BGA 焊盤 321 0

• 

  常用的幾種BGA焊點缺陷或故障檢測方法

  一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法。在PCBA

  2024-06-05 標(biāo)簽： BGA 焊點 故障檢測 782 0

• 

  BGA焊點金脆化究竟是什么原因？

  金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BG

  2024-05-15 標(biāo)簽： BGA 焊點 513 0

展開查看更多