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標(biāo)簽 > cpu

cpu

cpu

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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cpu技術(shù)

讓x86再次偉大!英特爾AMD破天荒聯(lián)手,要搞定軟硬件兼容性

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2024-10-21 標(biāo)簽:處理器amd英特爾 842 0

單片機(jī)怎么寫入程序

單片機(jī)(Microcontroller Unit,MCU)是一種集成電路芯片,它將計(jì)算機(jī)的CPU、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口等功能集成在一個(gè)芯片上。單片機(jī)廣...

2024-10-21 標(biāo)簽:集成電路單片機(jī)cpu 71 0

Armv9 CPU中SVE2的實(shí)際用例

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隨著每一代新產(chǎn)品的推出,Arm CPU 都會(huì)實(shí)現(xiàn)代際性能提升,并引入架構(gòu)改進(jìn),以滿足不斷演進(jìn)的計(jì)算工作負(fù)載的需求。本文將重點(diǎn)介紹三個(gè)用例,以展示 Arm...

2024-10-21 標(biāo)簽:ARMcpu圖像處理 83 0

輕負(fù)載場(chǎng)景下CPU使用率的比較

輕負(fù)載場(chǎng)景下CPU使用率的比較

Arm Neoverse N 系列和 V 系列處理器并未采用同步多線程 (SMT) 技術(shù)。在 Arm Neoverse 處理器上運(yùn)行時(shí),每個(gè)線程始終能夠...

2024-10-21 標(biāo)簽:處理器ARMcpu 74 0

ai模型訓(xùn)練需要什么配置

AI模型訓(xùn)練是一個(gè)復(fù)雜且資源密集的過程,它依賴于高性能的硬件配置來(lái)確保訓(xùn)練的效率和效果。 一、處理器(CPU) CPU是計(jì)算機(jī)的核心部件,負(fù)責(zé)處理各種計(jì)...

2024-10-17 標(biāo)簽:處理器cpu硬件 175 0

北橋芯片負(fù)責(zé)對(duì)什么進(jìn)行控制

北橋芯片是計(jì)算機(jī)主板上一個(gè)至關(guān)重要的組件,它主要負(fù)責(zé)以下幾方面的控制和管理: CPU與其他高速設(shè)備之間的通信 :北橋芯片通過前端總線等高速接口與CPU直...

2024-10-14 標(biāo)簽:cpu計(jì)算機(jī)主板 131 0

北橋芯片負(fù)責(zé)與cpu的聯(lián)系并控制內(nèi)存嗎

北橋芯片,也被稱為內(nèi)存控制器或系統(tǒng)控制器,是計(jì)算機(jī)主板上的一個(gè)重要組成部分。它負(fù)責(zé)管理CPU、內(nèi)存、以及其他系統(tǒng)組件之間的數(shù)據(jù)傳輸和通信。 1. 北橋芯...

2024-10-14 標(biāo)簽:cpu內(nèi)存北橋芯片 113 0

前端總線頻率怎么看的

前端總線(Front Side Bus,簡(jiǎn)稱FSB)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中CPU與內(nèi)存、北橋芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ?。前端總線頻率是衡量這個(gè)通道數(shù)據(jù)傳輸速度的一個(gè)...

2024-10-12 標(biāo)簽:cpu頻率計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 117 0

前端總線是屬于什么總線

前端總線(Front-Side Bus,簡(jiǎn)稱FSB)在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中扮演著至關(guān)重要的角色,它屬于系統(tǒng)總線的一種,是連接CPU與主板北橋芯片(或稱為內(nèi)存...

2024-10-10 標(biāo)簽:cpu數(shù)據(jù)計(jì)算機(jī) 155 0

什么是前端總線?前端總線與外頻有什么區(qū)別

前端總線(Front Side Bus,簡(jiǎn)稱FSB)是計(jì)算機(jī)主板上連接CPU、內(nèi)存、北橋芯片等主要部件的數(shù)據(jù)通道。前端總線的速度決定了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目炻?,?..

2024-10-10 標(biāo)簽:cpu計(jì)算機(jī)主板 191 0

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cpu資訊

AMD官方確認(rèn):Strix Halo命名,史上最強(qiáng)APU誕生

10月18日資訊,隨著代號(hào)為Strix Point的銳龍AI 300系列的面世,市場(chǎng)對(duì)更高階的Strix Halo充滿了期待,尤其是其GPU性能據(jù)稱將達(dá)...

2024-10-22 標(biāo)簽:處理器amdcpu 139 0

基于Arm平臺(tái)的ADAS引領(lǐng)汽車安全未來(lái)

駕駛輔助功能正日益成為駕駛員感官的延伸。這些功能利用攝像頭、雷達(dá)和其他傳感器檢測(cè)潛在危險(xiǎn),向駕駛員發(fā)出警告,采取糾正措施,在必要時(shí)還可代替駕駛員進(jìn)行持續(xù)...

2024-10-21 標(biāo)簽:ARMcpuadas 178 0

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英特爾向聯(lián)想交付首款18A工藝CPU樣品

在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)向聯(lián)想交付了首款采用最先進(jìn)Intel 18A(1.8nm)工藝節(jié)點(diǎn)制...

2024-10-18 標(biāo)簽:英特爾cpu聯(lián)想 617 0

51單片機(jī)的主要邏輯功能部件是什么

51單片機(jī)(也稱為8051單片機(jī))是一種廣泛使用的微控制器,其主要邏輯功能部件包括以下幾個(gè)部分: 1. 中央處理單元(CPU) CPU是單片...

2024-10-18 標(biāo)簽:cpu51單片機(jī)邏輯功能 44 0

剛剛!英特爾最新回應(yīng)

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10月17日消息,據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道,中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)發(fā)文,披露英特爾產(chǎn)品安全漏洞問題頻發(fā)、可靠性差、監(jiān)控用戶、暗設(shè)后門等問題,“建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查”...

2024-10-17 標(biāo)簽:英特爾cpu 116 0

向成電子攜XC3A5000參加龍芯生態(tài)大會(huì)

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2024年10月15日,在這金秋十月,龍芯中科主辦的2024龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)在南京揚(yáng)子江國(guó)際大酒店舉行,廣州向成電子科技有限公司受邀參加。龍芯中科是20...

2024-10-16 標(biāo)簽:芯片cpu龍芯 197 1

英偉達(dá)年度研發(fā)支出超120億美元,為AMD的兩倍之多

研發(fā)費(fèi)用被視為預(yù)示未來(lái)收入增長(zhǎng)的關(guān)鍵高質(zhì)量指標(biāo)之一,而英偉達(dá)(NVIDIA)因其不斷上調(diào)的未來(lái)季度營(yíng)收預(yù)期,在研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位超越包括AMD在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)...

2024-10-15 標(biāo)簽:amdcpugpu 294 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新

在AI大模型的推動(dòng)下,智能手機(jī)市場(chǎng)的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速,旗艦機(jī)型的競(jìng)爭(zhēng)已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼,而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是...

2024-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpuAI 404 0

能效霸主來(lái)了!實(shí)測(cè)天璣9400 GPU、CPU能效大進(jìn)化

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最近,震撼數(shù)碼圈的最新旗艦手機(jī)芯片天璣9400正式發(fā)布。作為第二代全大核旗艦芯片,天璣9400一出場(chǎng)就以頂級(jí)天賦拉滿的性能和能效,再次刷新了行業(yè)對(duì)于手機(jī)...

2024-10-11 標(biāo)簽:芯片cpugpu 263 0

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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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    呼吸燈是指燈光在微電腦的控制之下完成由亮到暗的逐漸變化,感覺好像是人在呼吸。其廣泛應(yīng)用于手機(jī)之上,并成為各大品牌新款手機(jī)的賣點(diǎn)之一,起到一個(gè)通知提醒的作用。
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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