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MySQL并發(fā)Replace into導(dǎo)致死鎖場(chǎng)景簡(jiǎn)析

在之前的文章 #issue 68021 MySQL unique check 問(wèn)題中, 我們已經(jīng)介紹了在 MySQL 里面, 由于唯一鍵的檢查(uniq...

2023-06-13 標(biāo)簽：MYSQL數(shù)據(jù)庫(kù)GAP Thread 1177 0

CAM與Grad-CAM++可視化CNN方式的代碼實(shí)現(xiàn)和對(duì)比

當(dāng)使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)，我們可以通過(guò)它的準(zhǔn)確性來(lái)評(píng)估模型的性能，但是當(dāng)涉及到計(jì)算機(jī)視覺(jué)問(wèn)題時(shí)，不僅要有最好的準(zhǔn)確性，還要有可解釋性和對(duì)哪些特征/數(shù)據(jù)點(diǎn)有助于做...

2023-06-09 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)過(guò)濾器計(jì)算機(jī)視覺(jué) 980 0

支持向量機(jī)（原問(wèn)題和對(duì)偶問(wèn)題）

本文主要介紹原問(wèn)題（PRIME PROBLEM）和對(duì)偶問(wèn)題（DUAL PROBLEM），支持向量機(jī)優(yōu)化問(wèn)題可通過(guò)原問(wèn)題向?qū)ε紗?wèn)題的轉(zhuǎn)化求解。

2023-05-25 標(biāo)簽：向量機(jī)機(jī)器學(xué)習(xí)GAP 1163 0

晶圓鍵合類型介紹

這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個(gè)表面之間的粘附是由于兩個(gè)表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS 晶圓 TLP 3501 0

詳細(xì)總結(jié)下InnoDB存儲(chǔ)引擎中行鎖的加鎖規(guī)則

對(duì)于常見(jiàn)的 DML 語(yǔ)句（如 UPDATE、DELETE 和 INSERT ），InnoDB 會(huì)自動(dòng)給相應(yīng)的記錄行加寫鎖

2023-02-21 標(biāo)簽：SQL GAP DML模型 555 0

將不確定性感知和姿態(tài)回歸結(jié)合用于自動(dòng)駕駛車輛定位

提出了一種聯(lián)合訓(xùn)練姿態(tài)估計(jì)和不確定性的方法，其具有可靠的不確定性估計(jì)和改進(jìn)的訓(xùn)練穩(wěn)定性。

2023-01-30 標(biāo)簽：解碼器機(jī)器人 GAP 1424 0

什么是測(cè)量GAP？何時(shí)需要配置測(cè)量GAP

在3GPP規(guī)范TS 36.300中提到，測(cè)量分為同頻測(cè)量（Intra-frequency measurement）和異頻測(cè)量（Inter-frequen...

2022-05-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸接收機(jī)GAP 1.1萬(wàn) 0

在HF水溶液中處理的GaP表面的特性

引言橢偏光譜(SE)、原子力顯微鏡(AFM)、X射線光電子能譜(XPS)、潤(rùn)濕性和光致發(fā)光(PL)測(cè)量研究了HF水溶液中化學(xué)清洗的GaP(OOl)表...

2021-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體蝕刻溶液 1996 0

GAP層和GATT層,SM層完成應(yīng)用層數(shù)據(jù)交互和加密解密！

展開(kāi)CONNECT_REQ包，其數(shù)據(jù)包格式可分為前導(dǎo)，接入地址，數(shù)據(jù)包，CRC效驗(yàn)

2019-09-20 標(biāo)簽：SMS GAP 5794 0

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如何使用STGAP1S GAP drive？

標(biāo)簽：Drive GAP 133 1

請(qǐng)問(wèn)一下BAND GAP voltage是多少伏?

標(biāo)簽：Band GAP 178 0

請(qǐng)問(wèn)band-gap voltage是什么意思？

標(biāo)簽：Voltage GAP 686 1

請(qǐng)問(wèn)ESP32的經(jīng)典藍(lán)牙的GAP接口能夠支持主機(jī)設(shè)備主動(dòng)發(fā)起詢問(wèn)并連接從機(jī)設(shè)備嗎？

標(biāo)簽：GAP ESP32 246 0

求助，ESP32的GAP AT指令可以提供嗎？

標(biāo)簽：GAP ESP32 168 0

請(qǐng)問(wèn)esp_ble_gattc_open()是會(huì)同時(shí)觸發(fā)ESP_GATTC_CONNECT_EVT和ESP_GATTC_OPEN_EVT兩個(gè)事件嗎？

標(biāo)簽：ESP GAP 215 0

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STM32WB使用庫(kù)1.10.0編譯項(xiàng)目無(wú)法連接超過(guò)2個(gè)BLE服務(wù)器是何原因？

標(biāo)簽：STM32 BLE GAP 221 1

如何構(gòu)建一個(gè)在BLE信標(biāo)中發(fā)送的數(shù)據(jù)設(shè)備呢？

標(biāo)簽：BLE GAP 213 1

STEVAL-IDB011V1如何實(shí)現(xiàn)具有擴(kuò)展廣告和編碼PHY的廣播功能？

標(biāo)簽：PHY GAP 178 1

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帶有Seeed reTerminal的表面裂紋檢測(cè)和定位立即下載

類別：電子資料 2022-10-24 標(biāo)簽：lcd GAP Raspberry Pi 407 0

手把手教你用藍(lán)牙：初探藍(lán)牙協(xié)議中的通用訪問(wèn)規(guī)范GAP立即下載

類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2016-07-26 標(biāo)簽：藍(lán)牙協(xié)議 GAP 1646 0

基于GAP技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)隔離設(shè)備的設(shè)計(jì)立即下載

類別：FPGA/ASIC 2010-12-03 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)隔離 GAP 717 0

gap資訊

英飛凌超越NXP成為全球第一大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商

據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，德國(guó)芯片供應(yīng)商英飛凌在 2020 年超過(guò)成為全球第一大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。報(bào)道進(jìn)一步指出，包...

2021-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NXP adas 3819 0

從綜合到PostRoute功耗的Gap有多大

PPA, Performance, Power, Area 是衡量一顆芯片的基本指標(biāo)，這三大指標(biāo)中 Power 是最詭詐的，它不像 Performanc...

2020-10-30 標(biāo)簽：GAP 340 0

FTTP和移動(dòng)/無(wú)線有助于推動(dòng)電纜行業(yè)更廣泛的網(wǎng)絡(luò)融合計(jì)劃

GAP是SCTE / ISBE領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃，始于兩年多以前，旨在為電纜運(yùn)營(yíng)商提供標(biāo)準(zhǔn)化的節(jié)點(diǎn)外殼，可支持混合管理服務(wù)模塊和邊緣計(jì)算功能。理想情況...

2020-09-06 標(biāo)簽：電纜測(cè)試模型 GAP 1681 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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FPGA開(kāi)發(fā)板

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FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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AXI是一種總線協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪問(wèn)和亂序訪問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性價(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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