HDI板

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu)，包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號(hào)層、電源層和地層，支持復(fù)雜的信號(hào)傳輸和電路連接。相比之下，普通PCB可能采用較少的層次。

2024-03-25 標(biāo)簽：pcb信號(hào)傳輸HDI板 4778 0

PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與蓋墊板市場(chǎng)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

隨著電路板設(shè)計(jì)與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢(shì)，以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展

2023-05-23 標(biāo)簽：印制電路板PCB鉆孔HDI板 1164 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

2023-03-09 標(biāo)簽：pcb交換機(jī)焊盤 1237 0

HDI板在5G技術(shù)中的應(yīng)用

HDI板在5G技術(shù)中的應(yīng)用 一、滿足高速傳輸需求 1、提供更多連接點(diǎn)與更高線路密度 HDI技術(shù)允許在極小的空間內(nèi)創(chuàng)建更多的連接點(diǎn)，這對(duì)于5G設(shè)備的高速傳...

2024-10-11 標(biāo)簽：HDI板5G 136 0

盲孔在HDI板中的應(yīng)用

盲孔在HDI板（高密度互連板）中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 增加連接密度： 優(yōu)化空間利用：盲孔只穿透PCB的部分層，而不是全部層，這使得在外層和相鄰...

2024-09-13 標(biāo)簽：HDI板盲孔 160 0

由虧轉(zhuǎn)盈！臺(tái)上市PCB企業(yè)低軌衛(wèi)星訂單可望提升到20%

PCB大廠燿華(2367.TW)2024年首季營(yíng)收由虧轉(zhuǎn)盈達(dá)41.63億新臺(tái)幣(下同，約9.33億人民幣)，年增幅高達(dá)20.23%，毛利率16.36%，...

2024-05-22 標(biāo)簽：pcbHDI板 598 0

紅板科技榮獲Flex偉創(chuàng)力供應(yīng)商“可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”

紅板科技官微4月23日消息，近日，該公司榮獲了Flex（偉創(chuàng)力）為優(yōu)秀供應(yīng)商頒發(fā)的重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)“Sustainability Award”（可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)）。

2024-04-24 標(biāo)簽：pcb偉創(chuàng)力HDI板 598 0

超穎電子IPO狀態(tài)更新為已問(wèn)詢

2024年1月26日，據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)消息，超穎電子電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超穎電子”）的IPO審核狀態(tài)已變更為“已問(wèn)詢”，標(biāo)志著該公司正在穩(wěn)步...

2024-02-29 標(biāo)簽：印制電路板ipoHDI板 1014 0

HDI板發(fā)展到幾階了？

HDI板發(fā)展到幾階了？

2024-02-23 標(biāo)簽：HDIHDI板PCB 718 0

什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？

什么是HDI板？HDI板中的一階，二階是怎么定義的？ HDI（High-Density Interconnect）是一種高密度互連技術(shù)，用于在電子設(shè)備中...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號(hào)傳輸HDI板 4084 0

崇達(dá)技術(shù)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.8億元，高端板收入占比提升至60%以上

上半年崇達(dá)技術(shù)推出更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高新技術(shù)產(chǎn)品推出產(chǎn)品的平均數(shù)量，提高層疊pcb產(chǎn)品的持續(xù)驅(qū)動(dòng)了容量擴(kuò)張，特別是5g應(yīng)用領(lǐng)域和高頻高速高層板、HDI板、I...

2023-08-21 標(biāo)簽：HDI板PCB崇達(dá)技術(shù) 709 0