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      標(biāo)簽　>　HelioP60

      HelioP60

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      　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。

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      HelioP60簡介

      　　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。

      　　Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機(jī)電池的使用時間。Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺積電12nm FinFET制程工藝。

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      heliop60技術(shù)

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      2018-05-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660HelioP60 25.8萬 0

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      heliop60帖子

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      heliop60資料下載

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      heliop60資訊

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      聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...

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      聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

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      2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝 5622 0

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      heliop60數(shù)據(jù)手冊

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      jf_19020490 楊軍岐

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