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標(biāo)簽 > LTCC
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
與其它集成技術(shù)相比，LTCC有著眾多優(yōu)點(diǎn)：
第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng)，配合使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性；
第二，可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長(zhǎng)了其使用壽命；
第三，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個(gè)無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實(shí)現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；
第四，與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；
第五，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。
第六，節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢(shì)不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，最大程度上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。
電路板與陶瓷基板，LTCC是什么關(guān)
先說LTCC翻譯成漢語(yǔ)是低溫共燒陶瓷，之所以低溫共燒，是希望能在陶瓷上布銀線，因?yàn)殂y最大燒結(jié)溫度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了銀線路，并和陶瓷一起燒熟，就是所謂的陶瓷基板，LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，當(dāng)然也有燒成不做基板用的，像磁明科技就做線圈用，電路板目前大多是PCB板，也就是有機(jī)材質(zhì)?，F(xiàn)在人們?yōu)榱藢?shí)現(xiàn)更大集成化，希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中，而這些大多是陶瓷材質(zhì)，需要高溫?zé)Y(jié)，PCB燒不了，人們就想到了絕緣性能好而且能燒結(jié)高溫的陶瓷板，同時(shí)陶瓷介電常數(shù)等都是可調(diào)的
摘要：本文介紹了LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)中廣泛采用的IWG（集成式波導(dǎo)[1]）濾波器。設(shè)計(jì)了通帶為35-36GHz的七級(jí)契比雪夫型IWG濾波器，它在...
LTCC多級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的研究
摘要：提出了一種基于LTCC多級(jí)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高性能微型帶通濾波器的實(shí)現(xiàn)方法。該濾波器電路由6個(gè)由電感耦合的諧振腔組成。在一般抽頭式梳狀線濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，...
LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法
摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象，介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷...
低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來的實(shí)現(xiàn)高密度多層基板互...
根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...
LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
低溫共燒陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...
AlN/玻璃復(fù)合體系是在玻璃體系中加入AlN。AlN具有優(yōu)異的電性能和熱性能，是一種非常有發(fā)展前途的高導(dǎo)熱陶瓷，添加AlN對(duì)提高熱導(dǎo)有明顯的作用。
LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試，就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè)，以檢測(cè)...
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，因其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應(yīng)用...
什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比
引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的...
如何設(shè)計(jì)寬頻帶LTCC微波3dB定向耦合器立即下載
類別：電源技術(shù) 2019-12-31 標(biāo)簽：測(cè)量系統(tǒng)耦合器射頻電路
RFECA3216060A1T藍(lán)牙天線設(shè)計(jì)參考資料說明立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2019-05-05 標(biāo)簽：PCB天線藍(lán)牙
基于LTCC技術(shù)的集總巴倫的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)立即下載
類別：嵌入式技術(shù)論文 2017-12-22 標(biāo)簽：LTCC
小型化交指型LTCC帶通濾波器設(shè)計(jì)立即下載
類別：嵌入式技術(shù)論文 2017-12-22 標(biāo)簽：濾波器LTCC
順絡(luò)電子LTCC雙工器再獲美國(guó)高通認(rèn)證
順絡(luò)再次與國(guó)際一流5G SOC廠家美國(guó)高通公司（Qualcomm）合作，在其8系/7系/6系等最新平臺(tái)中，完成LTCC雙工器SLFD21-1R400G-...
HFCG-3000+是一種高通濾波器，通帶從3400 MHz到13000 MHz，支持多種應(yīng)用。由于策略性布局，該模型在寬帶上提供1.0dB的典型插入損...
為什么跨尺度光學(xué)成像的意義至關(guān)重要呢？
光學(xué)成像系統(tǒng)獲取的信息量由光學(xué)系統(tǒng)的視場(chǎng)和分辨率決定。寬視場(chǎng)能夠覆蓋更廣的觀察范圍，高分辨率能夠獲得物體更多的細(xì)節(jié)信息。
燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響
低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成...
LTCC多層電路基板制造工藝流程較長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，基板收縮率、翹曲度、層間對(duì)位精度等都是影響產(chǎn)品性能的重要因素，目前這些都是LTCC基板制造工藝中控制的難...
LTCC——解決電子產(chǎn)品“90%問題”的主流技術(shù)
現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計(jì)的電路版圖，并將多個(gè)元...
與機(jī)械打孔相比，激光鉆孔擁有很多優(yōu)勢(shì)，具有加工精度更高、耗材成本低、產(chǎn)品靈活性高等優(yōu)點(diǎn)，將高功率激光器與高精度的數(shù)控設(shè)備配合，通過CAD進(jìn)行程序控制，可...
LTCC技術(shù)是上世紀(jì)80年代中期出現(xiàn)的一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。上世紀(jì)9...
2021-06-09 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器手機(jī)電容 6658 0
美泰電子科技有限公司 美泰電子科技有限公司是中國(guó)MEMS行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)單位。專門致力于MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）器件與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是國(guó)內(nèi)最大...
基于“中國(guó)科學(xué)院數(shù)據(jù)云”平臺(tái)，開展了LTCC介質(zhì)材料數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè)。
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