SK海力士

sk海力士動(dòng)態(tài)

• 無錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)入股SK海力士無錫公司

  近日，SK海力士系統(tǒng)集成電路（無錫）有限公司發(fā)生工商變更，新增無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司為股東，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合

  2024-10-18 標(biāo)簽： 集成電路 半導(dǎo)體 SK海力士 670 0

• 韓華精密機(jī)械向SK海力士提供HBM設(shè)備

  　韓華精密機(jī)械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。

  2024-10-18 標(biāo)簽： 測試 SK海力士 HBM 228 0

• SK海力士HBM生產(chǎn)效率驚人,或引領(lǐng)存儲(chǔ)器市場格局轉(zhuǎn)變

  在9月25日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）于美國加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉行的一場半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)上，SK海力士發(fā)布的一項(xiàng)關(guān)于其高帶寬內(nèi)

  2024-10-08 標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 481 0

• SK海力士Q3利潤有望趕超三星半導(dǎo)體

  隨著三星電子定于10月8日發(fā)布第三季度初步財(cái)務(wù)報(bào)告，市場焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了其與SK海力士之間營業(yè)利潤的預(yù)期差距如何進(jìn)一步拉大。

  2024-10-08 標(biāo)簽： 內(nèi)存 SK海力士 HBM 495 0

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  風(fēng)景獨(dú)好？12層HBM3E量產(chǎn)，16層HBM3E在研，產(chǎn)業(yè)鏈涌動(dòng)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在早前的報(bào)道中，對(duì)于HBM產(chǎn)能是否即將過剩，業(yè)界有不同的聲音，但絲毫未影響存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)H

  2024-10-06 標(biāo)簽： SK海力士 3521 0

• SK海力士12層堆疊HBM3E率先量產(chǎn)

  SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大突破，公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層堆疊HBM3E的量產(chǎn)，這一里程碑式的成就標(biāo)志著其在

  2024-09-27 標(biāo)簽： AI SK海力士 421 0

• SK海力士引領(lǐng)未來:全球首發(fā)12層HBM3E芯片,重塑AI存儲(chǔ)技術(shù)格局

  今日，半導(dǎo)體巨頭SK海力士震撼宣布了一項(xiàng)業(yè)界矚目的技術(shù)里程碑，該公司已成功在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12層HBM3E芯片的規(guī)模

  2024-09-26 標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 640 0

• SK海力士開始先進(jìn)人工智能芯片生產(chǎn)

  SK海力士宣布，公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段，批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海

  2024-09-26 標(biāo)簽： 芯片 半導(dǎo)體 SK海力士 224 0

• 今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量；SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E

  1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝，日本SMC社長高田芳樹近日表示，臺(tái)積電已經(jīng)在其

  2024-09-26 標(biāo)簽： 臺(tái)積電 華為 SK海力士 1077 0

• SK海力士HBM技術(shù)為汽車市場注入新動(dòng)力

  SK海力士正積極布局Compute Express Link（CXL）內(nèi)存技術(shù)的同時(shí)，也加速了在自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)存領(lǐng)域的步

  2024-09-25 標(biāo)簽： SK海力士 自動(dòng)駕駛 HBM 1023 0

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