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標簽 > hdi

hdi

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HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

文章:173 瀏覽:21255 帖子:25

hdi技術(shù)

業(yè)界hdi板pcb良率

大家知道業(yè)界hdi板pcb良率嗎? 對于PCB廠商來說良率是賴以生存的一個硬性指標,相對而言,良率是沒有固定值的,但是良率太低的廠商肯定活不下去,這需要...

2019-10-12 標簽:pcbHDIHDI板 5676 0

高速HDI電路板的設(shè)計挑戰(zhàn)

HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造,HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量,電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高!

2020-05-10 標簽:電路板HDI可制造性設(shè)計 4394 0

基于SPB16.X平臺的小型化設(shè)計實現(xiàn)與應(yīng)用

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1.引 言 產(chǎn)品小型化的好處是顯而易見的,從而帶動了小型化設(shè)計技術(shù)的發(fā)展。這些技術(shù)主要有: 傳統(tǒng)意義上的HDI技術(shù),經(jīng)過多年的發(fā)展,現(xiàn)在國內(nèi)廠家可以做到...

2012-11-13 標簽:PCBHDI 4003 0

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用有哪些

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,F(xiàn)PC外形切割、鉆孔,F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。

2019-10-14 標簽:pcbHDIPCB打樣 3751 0

高密度互連PCB的優(yōu)點

你的電腦不再丑陋和沉重。它們時尚而性感。您可以在您的筆記本電腦上工作,并在登機時保持業(yè)務(wù)正常運行。您還可以在智能手機上觀看自己喜歡的動作片,其中一些功能...

2019-09-14 標簽:pcb智能手機hdi 3190 0

HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法

HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法

HDI設(shè)計在高速中的應(yīng)用以及仿真方法 高速串行總線技術(shù)的發(fā)展,信號傳輸速率繼續(xù)提升,過孔寄生參數(shù)帶來的影響也越來越被重視。高速仿真工程師關(guān)注過孔優(yōu)化,通...

2021-04-20 標簽:HDI信號傳輸 3181 1

什么是HDI?PCB設(shè)計基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

什么是HDI?PCB設(shè)計基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計的PCB通常更小,因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標簽:PCB設(shè)計HDIPCB制造 3162 0

小編科普一下有關(guān)過孔的相關(guān)知識

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過孔的排列,更關(guān)注于相鄰過孔轉(zhuǎn)換之間的耦合,以此來確定縫合過孔的位置選擇,保證信號的性能最優(yōu)化。

2022-08-10 標簽:連接器HDIPTH 2959 0

HDI基板中的串?dāng)_怎么避免

HDI基板中的串?dāng)_怎么避免

高密度互連或HDI基板是多層,高密度電路,具有細線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。

2019-09-14 標簽:hdi串?dāng)_可制造性設(shè)計 2836 0

什么是剛撓結(jié)合板?什么是IC載板

IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進步而發(fā)展起來的一項技術(shù)。

2022-11-17 標簽:HDI剛撓結(jié)合板 2763 0

先進封裝演進,ic載板的種類有哪些?

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先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元...

2023-09-22 標簽:集成電路pcbIC封裝 2649 0

如何設(shè)置HDI PCB布局

HDI PCB布局可能非常局促,但是正確的設(shè)計規(guī)則集將幫助您成功設(shè)計。 更高級的PCB將更多的功能包裝在更小的空間中,通常使用定制的IC / SoC,更...

2020-12-18 標簽:pcbHDI 2614 0

A-SAP和mSAP工藝都可用于電鍍孔嗎

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現(xiàn)在,工藝流程變得非常不同。走線形狀、銅厚度和寬度也非常不同。圖3顯示了走線結(jié)構(gòu)實例。

2023-01-08 標簽:pcbHDIMSAP 2608 0

用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡介

復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟,但需要維護且耗時。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實心銅,但可以縮短周期時間,并且具有高導(dǎo)電...

2022-11-02 標簽:pcbHDIPTH 2592 0

HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置...

2019-10-11 標簽:HDIPCB打樣盲孔 2569 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些,也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標簽:線路板BGAHDI 2460 0

目前國內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進技術(shù)。它通過使用微細線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。

2023-09-21 標簽:HDI覆銅板盲埋孔 2380 0

HDI 的常見特征和要素

HDI 的常見要素包括:埋孔、盲孔和貫穿孔等導(dǎo)通孔類型組合;精細走線和間距;較短的互連走線;密間距的無源器件(甚至埋無源器件或無源基板),以及無芯結(jié)構(gòu)(...

2022-12-21 標簽:pcbHDI 2264 0

分享一些軟硬結(jié)合板設(shè)計制作指引與流程控制要點

軟硬結(jié)合板設(shè)計制作指引與流程控制要點

2022-11-10 標簽:HDI 1923 0

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響,要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果,必須使用先進的設(shè)備,特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑,這些也是此技...

2022-08-18 標簽:pcb線路板HDI 1870 0

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