完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > hdi
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。
文章:173個 瀏覽:21255次 帖子:25個
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工...
HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細(xì)節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)...
2024-10-10 標(biāo)簽:線路板HDI生產(chǎn)工藝 136 0
HDI線路板的盤中孔處理工藝是為了應(yīng)對電子元件集成度提高和元器件封裝縮小帶來的挑戰(zhàn)。在復(fù)雜的HDI電路板設(shè)計中,由于管腳間距較小,有時需要在焊盤上打孔(...
HDI線路板介紹——PCB領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者-健翔升小何分享
一、HDI線路板的定義與應(yīng)用領(lǐng)域 HDI(High Density Interconnect)線路板,即高密度互連線路板,是一種具有高集成度、高精度、微...
PCB全球制造商和供應(yīng)商Eltek發(fā)布2023年全年和第四季度財務(wù)業(yè)績
3月11日,PCB領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)解決方案的全球制造商和供應(yīng)商Eltek(NASDAQ: ELTK)發(fā)布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年財務(wù)業(yè)績。
不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本帶來哪些影響??
HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來越廣泛,尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品,選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計會對成本產(chǎn)生很大影響。
宗偉實業(yè)已與上市公司金信諾集團(tuán)宣布達(dá)成PCB工廠投資協(xié)議
據(jù)宗偉實業(yè)官微1月10報道,宗偉實業(yè)已與上市公司金信諾集團(tuán)宣布達(dá)成PCB工廠投資協(xié)議,宗偉實業(yè)將分兩期投資,持有金信諾PCB工廠10%的股份,正式成為金...
KLA亮相2023 HKPCA展示系列PCB和ICS生產(chǎn)解決方案
2023年12月6-8日,印刷電路板(PCB)和IC載板產(chǎn)業(yè)界的年度盛會——國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)在深圳國際會展中心(寶安)...
真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
FPC產(chǎn)業(yè)早已成為我國的半導(dǎo)體支柱主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),目前柔性電子產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,各類研究機(jī)構(gòu)已超過10家,國內(nèi)相關(guān)企業(yè)超300家,以柔性電子為核心的關(guān)鍵核心技術(shù)...
OpenHarmony 4.0 Release版本發(fā)布,邀您體驗
OpenHarmony4.0Release版本如期而至,開發(fā)套件同步升級到API10。相比3.2Release版本,新增4000+個API,應(yīng)用開發(fā)能力...
2023-11-16 標(biāo)簽:HDI編譯器OpenHarmony 395 0
隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高,比如其導(dǎo)線越來越細(xì)、導(dǎo)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |