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      標簽　>　hdi

      hdi

      +關(guān)注6人關(guān)注

      HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。

      文章：173個 瀏覽：21255次 帖子：25個

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      如何轉(zhuǎn)型學(xué)習(xí)應(yīng)用UHDI技術(shù)

      本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，簡稱UHDI）技術(shù)的具體問題，簡述了Av...

      2023-02-06 標簽：pcbHDI 822 0

      HDI板的起源

      人員方面，HDI生產(chǎn)需要配備多名專業(yè)的工程師。包括激光鉆孔工程師、HDI壓合工程師、HDI全流程工藝工程師、線路工程師、阻焊工程師、高級工程研發(fā)人員等，...

      2023-01-10 標簽：電路板HDI 2378 0

      一家可靠的HDI板廠，需要具備哪些基本條件？

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      今天簡單分享一下生產(chǎn)HDI板的工廠，需要具備哪些基本條件，門檻到底是搞還是低？

      2022-12-29 標簽：HDIPCBAPCB 907 0

      【經(jīng)驗總結(jié)】HDI與普通PCB的4點主要區(qū)別，可收藏

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      HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。

      2022-12-20 標簽：HDIPCB華秋 1689 0

      滬電股份擬向全資子公司滬利微電增資7.76億

      滬電股份計劃進行技術(shù)升級改造，并針對性的適度擴產(chǎn)，以提升盈利能力。滬電股份日前發(fā)布公告稱，2022年12月5日召開的第七屆董事會第十三次會議審議通過《關(guān)...

      2022-12-08 標簽：pcb汽車電子線路板 1648 0

      2022年全球行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展

      電子產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面...

      2022-11-24 標簽：pcb元器件HDI 987 0

      精細線路中退膜液去除小孔殘留干膜

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      2022-09-25 標簽：PCB線路板HDI 2397 0

      多家PCB大廠加碼擴產(chǎn)HDI

      HDI制程成熟及應(yīng)用層面擴大，已由手機主板擴散到高階筆電（NB）、汽車電子、平板、穿戴裝置、網(wǎng)通產(chǎn)品，成為臺PCB廠IC載板外另一具備高度市場競爭力的產(chǎn)...

      2022-09-09 標簽：pcbHDI 1152 0

      PCB 的主要趨勢和挑戰(zhàn)

      印刷電路板 (PCB) 的使用，特別是在消費電子產(chǎn)品中的使用持續(xù)增長。在很大程度上，增長是由現(xiàn)代電子消費者對智能手機和可穿戴設(shè)備等小型化和高性能設(shè)備的需...

      2022-07-20 標簽：pcbHDI 1265 0

      HDI與普通PCB相比具有哪些特點

      HDI（高密度互連板）是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。

      2022-07-04 標簽：pcb電路板HDI 2726 0

      HDI盲孔的加工原理 盲孔凹陷度對焊接的影響

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      剛到車間轉(zhuǎn)悠的阿毛，遠遠就看到PMC的美女饒蕭蕭那傾國傾城的臉上，秀美的娥眉，淡淡的蹙著，精致的臉蛋上映出淺淺的憂慮，多了一份我見猶憐的心動，更多的是那...

      2022-06-23 標簽：pcbHDI盲孔 3601 0

      HDI硬件設(shè)備接口介紹

      HDI（Hardware Device Interface，硬件設(shè)備接口）是 HDF 驅(qū)動框架為開發(fā)者提供的硬件規(guī)范化描述性接口。在 OpenHarmo...

      2022-06-02 標簽：接口HDI 1942 0

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      根據(jù)公開資料顯示，在中國大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI 板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17....

      2022-04-09 標簽：pcbHDI華秋電子 1903 0

      華秋高可靠HDI背后功臣:三菱激光鉆孔機

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      步入 2022 年，我國 PCB 行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是 HDI 板，市場供不應(yīng)求。早在去年年底，各大板廠的訂單已排到 2022 年 6 月之后，各大板廠...

      2022-03-14 標簽：pcb激光HDI 4940 0

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      2021-09-20 標簽：芯片HDI模組 3920 0

      HDI接口中如何實現(xiàn)驅(qū)動入口

      HDI接口概述 HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口，這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以運行在不同硬件上而不需要額外的適配工作，而HDI...

      2021-09-08 標簽：接口HDIHarmonyOS 2393 0

      HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力

      HDI的IPC模式具體實現(xiàn)方法和驅(qū)動框架能力

      轉(zhuǎn)自：OpenAtom OpenHarmony HDI接口概述 HDF 驅(qū)動框架的一個重要功能是為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的統(tǒng)一的硬件接口，這樣才能保證系統(tǒng)服務(wù)可以...

      2021-09-08 標簽：APIHDIIPC 2471 0

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      2021-09-02 標簽：端口HDI 4121 0

      總結(jié)2020年來印刷線路板（PCB）行業(yè)研究報告

      5G建設(shè)基站先行，5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，預(yù)測國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約...

      2021-03-11 標簽：pcbHDI5G 3515 0

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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        靜電防護
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        pcb封裝就是把 實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調(diào)用。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計、電路仿真、PCB繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設(shè)計輸出等技術(shù)的完美融合
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        封裝設(shè)計
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        光繪文件
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        直角走線
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        貼片磁珠
        +關(guān)注
      • 導(dǎo)熱硅脂
        導(dǎo)熱硅脂
        +關(guān)注
        導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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