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      標(biāo)簽　>　IC封裝

      IC封裝

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      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：156個(gè) 視頻：3個(gè) 瀏覽：26665次 帖子：15個(gè)

      ic封裝技術(shù)

      【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模

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      2024-05-08 標(biāo)簽：芯片IC封裝人工智能 1354 0

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      2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 3056 0

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      ic封裝資訊

      IC封裝工藝講解

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      共讀好書 審核編輯 黃宇

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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚(yáng)2019 StevenGJ1983

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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