Lakefield是Intel公司2019年正式公開的一個(gè)全新的處理器項(xiàng)目，是應(yīng)用Intel Foveros封裝工藝的首個(gè)實(shí)際產(chǎn)品。Lakefield實(shí)現(xiàn)了將高性能計(jì)算芯片與基礎(chǔ)邏輯芯片之間的堆疊，整個(gè)芯片的封裝厚度控制在1mm內(nèi)，需要通過效率較低的翻譯層才能正常使用。