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PCB制造

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pcb制造技術(shù)

7點(diǎn)建議:避免生產(chǎn)PCB板時(shí)開裂

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要預(yù)防PCB板裂開的情況,可以采取以下措施:1.合理選擇板材和厚度:選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸龋鶕?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...

2024-08-30 標(biāo)簽:PCB板板材PCB制造 288 0

什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

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隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 3179 0

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沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們?cè)陔娮咏M裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...

2024-07-12 標(biāo)簽:PCB制造噴錫工藝導(dǎo)電性 1944 0

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PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后,通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋,各類PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能鋪銅功...

2024-05-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB制造 3160 0

儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造思考 探討儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造中的關(guān)鍵要素

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建議采用多層PCB設(shè)計(jì),以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中,信號(hào)的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的,因此...

2024-05-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)儲(chǔ)能PCB制造 942 0

什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)

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IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對(duì)輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模,...

2024-05-11 標(biāo)簽:緩沖器IBISPCB制造 2210 0

如何選擇pcb表面處理方法

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PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟,因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...

2024-02-16 標(biāo)簽:PCB制造表面處理PCB 1777 0

可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案

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本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度(±0.1°C)溫度檢測(cè)電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問題,以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對(duì)這...

2024-01-05 標(biāo)簽:溫度傳感器PCB制造CBT 2970 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢?

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在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類型會(huì)使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 1760 0

PCB各層含義(eagle和protel)

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 Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號(hào)層...

2023-11-23 標(biāo)簽:PROTEL焊盤電源線 1030 0

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pcb制造資訊

電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備

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電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個(gè)趨勢(shì):高精密、高集成化,這種發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)PCB制造技術(shù)的快速提升,為確保品質(zhì),需要對(duì)pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試,最近就有好幾個(gè)...

2024-08-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品焊接PCB制造 160 0

TLB成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品

近日,韓國(guó)上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB,并已獨(dú)家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。

2024-05-30 標(biāo)簽:SSDPCB制造SK海力士 654 0

華秋榮獲粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”

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4月18日,由廣東省工商業(yè)聯(lián)合會(huì)指導(dǎo),深圳市工商業(yè)聯(lián)合會(huì)業(yè)和信息化局、深圳市中小企業(yè)服務(wù)局等單位支持,深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的2024大灣區(qū)...

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A股PCB制造商景旺電子加入海外重要組織!

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5月20日,High Density Packaging User Group (HDP)宣布,中國(guó)大陸A股PCB制造商景旺電子(603228.SH)已...

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5月20日下午,廣西壯族自治區(qū)貴港市港北區(qū)與深圳市德榮基線路板有限公司及貴港市鴻鑫電子線路板有限公司舉行PCB線路板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式。

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為了更好地服務(wù)PCB行業(yè),為企業(yè)提供數(shù)據(jù)參考,自2023年開始,湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(HNPCA)承接了N.T.Information調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁Ha...

2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 2074 0

一PCB上市設(shè)備商成功簽署近2000萬的巨額合同

韓國(guó)上市設(shè)備商N(yùn)PX(KOSDAQ:22160)與PCB企業(yè)C&B Electronics簽署了價(jià)值37億韓元(約1963萬人民幣)的BBT設(shè)備...

2024-05-20 標(biāo)簽:PCB制造 465 0

韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo2023年銷售額飆升46.2%!

4月15日,韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股價(jià)為3970韓元(約20.7元人民幣),上漲200韓元,增長(zhǎng)了5.31%。

2024-04-17 標(biāo)簽:OLEDPCB制造 1395 0

華秋電子榮膺2023年度中國(guó)智能生產(chǎn)杰出應(yīng)用獎(jiǎng),一站式數(shù)智化服務(wù)引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)

華秋電子榮膺2023年度中國(guó)智能生產(chǎn)杰出應(yīng)用獎(jiǎng),一站式數(shù)智化服務(wù)引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)

2024年3月28-29日在北京市舉行的“第十三屆中國(guó)智能制造高峰論壇暨第二十一屆中國(guó)智能制造歲末盤點(diǎn)頒獎(jiǎng)典禮”上——華秋憑借其在智能生產(chǎn)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)...

2024-04-23 標(biāo)簽:PCB制造智能制造智能生產(chǎn) 346 0

一種微型可穿戴皮膚界面智能石墨烯納米電子(SIGN)貼片

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汗液自身包含了豐富的與個(gè)人健康狀況密切相關(guān)的生物化學(xué)信息,因此通過汗液可以對(duì)深入的身體生理狀態(tài)進(jìn)行無創(chuàng)監(jiān)測(cè)。

2024-04-09 標(biāo)簽:晶體管電解質(zhì)石墨烯 1043 0

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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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